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Intel Xeon Platinum 8156
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon Platinum 8156
まとめ
Intel Xeon Platinum 8156は、Skylakeアーキテクチャに基づいており、サーバーソリューションにとって信頼性の高い選択肢でした。 このプロセッサは14nmプロセスで製造され、堅牢な基盤を提供しました。 当時も今も注目すべき強みの1つは、優れたマルチコアパフォーマンスです。 この機能は、多くのシナリオで集中的なサーバータスクに不可欠なままです。 128 GB/秒の最大メモリ帯域幅により、大量のデータを迅速に処理できました。 これは、データ集約型の環境にとって明確な利点であり、非常に重要な側面でした。 統合された17 MB L3キャッシュも、高速なデータアクセスに貢献しました。 さらに、PCIe 3.0のサポートにより、さまざまなシステムに柔軟な拡張オプションが提供されました。 Intel Xeon Platinum 8156は、今日まで多くの専門的なニッチ市場でその価値を証明していると考えています。 特定のデータセンタータスクでは、費用対効果の高い選択肢となることがよくあります。 サーバープロジェクトにとって一貫した価値があり、今でもそのパフォーマンスを発揮しています。
- Skylakeアーキテクチャ
- 高いマルチコアパフォーマンス
- 128 GB/秒のメモリ帯域幅
- 17 MB L3キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Cinebench R15 (Single-Core)
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
AMD Ryzen 7 1800X
101 %
8C / 16T · 4.00 GHz
Intel Core i5-8400
101 %
6C / 6T · 4.00 GHz
Intel Xeon Platinum 8156
100 %
4C / 8T · 3.70 GHz
Intel Xeon Gold 6152
99 %
22C / 44T · 3.70 GHz
Intel Xeon Gold 6150
99 %
18C / 36T · 3.70 GHz
Cinebench R15 (Multi-Core)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Xeon E3-1270 v5
102 %
4C / 8T · 3.80 GHz
Intel Xeon E3-1230 v6
101 %
4C / 8T · 3.70 GHz
Intel Xeon Platinum 8156
100 %
4C / 8T · 3.70 GHz
4C / 8T · 3.70 GHz
4C / 8T · 3.70 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon Platinum (89) |
| CPUグループ | Intel Xeon Platinum 8100 (16) |
| アーキテクチャ | Skylake |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | LGA 3647 |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 3.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 3.70 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 17.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2666 | 128.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 768 GB |
| メモリ チャンネル | 6 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 48 |
| PCIe 帯域幅 | 47.3 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 105 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| リリース日 | Q3/2017 |
| 発売価格 | 7000 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
28C / 28T · 4.06 GHz
2
Apple M3 Ultra (32-CPU 80-GPU)
32C / 32T · 4.06 GHz
3
Intel Celeron 450
1C / 1T · 0.00 GHz
4
Intel Core i5-13600KF
14C / 20T · 5.10 GHz
5
AMD Ryzen 7 5800XT
8C / 16T · 4.80 GHz
6
Intel Xeon E5-2680 v4
14C / 28T · 3.30 GHz
7
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
8
AMD Ryzen 5 1600 AF
6C / 12T · 3.60 GHz
9
Intel Xeon Platinum 8156
4C / 8T · 3.70 GHz
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