Intel Core Ultra 5 338Hは、モバイルデバイス向けの最新のPanther Lake Hアーキテクチャに基づいています。微細な2 nmプロセスでの製造により、このチップは日常生活において驚異的な効率を実現しています。Intelがコンパクトな設計と低発熱を重視している点を高く評価します。Intel Arc B370と呼ばれる内蔵グラフィックスユニットは、日常的なタスクに対して非常に堅実なグラフィックス描写を提供します。137 GB/sのメモリ帯域幅により、ほとんどのアプリケーションでデータが十分に速く処理されます。また、このプロセッサはスムーズなデータ管理のために16 MBのL2キャッシュを提供しています。さらに、18 MBのL3キャッシュが用意されており、全体的な速度を顕著にサポートします。日常的な動作において、Intel Core Ultra 5 338Hはバランスの取れた、非常に信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。このアーキテクチャにより、最新のノートパソコンは過熱することなく、より薄く設計することが可能になりました。テスト中、中程度の負荷がかかってもシステムがいかに安定して動作するかに注目しました。ハイエンドなモンスターマシンではありませんが、ミドルレンジとしては非常に調和のとれた構成です。エネルギー消費と利用可能な計算能力の良好なバランスに明確な焦点が置かれています。ユーザーは、今後数年間にわたって十分な余裕を提供する最新のプラットフォームの恩恵を受けることができます。全体として、このハードウェアは高い要求を持つモバイルユーザーにとって、考え抜かれた印象を与えます。最新の技術と効率性により、Intel Core Ultra 5 338Hは優れた選択肢となっています。
  • 最先端の2 nmプロセスによる製造
  • Intel Arc B370タイプの内蔵グラフィックスユニット
  • 最新のPanther Lake Hアーキテクチャによる最適化された効率
  • キャッシュとメモリ帯域幅のバランスの取れた比率

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 79 / 834
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 86 / 832
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
12C / 12T · 3.50 GHz
2,689
Intel Core Ultra 7 365
8C / 8T · 4.80 GHz
2,680
Intel Core Ultra 5 338H
12C / 12T · 4.70 GHz
2,677
AMD Ryzen 7 7745HX
8C / 16T · 5.10 GHz
2,674
Intel Core Ultra 7 258V
8C / 8T · 4.80 GHz
2,658
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen AI 9 365
10C / 20T · 2.00 GHz
13,065
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
10C / 10T · 3.40 GHz
12,970
Intel Core Ultra 5 338H
12C / 12T · 1.90 GHz
12,781
Intel Core 9 processor 270H
14C / 20T · 2.70 GHz
12,689
Intel Core i5-13500HX
14C / 20T · 4.10 GHz
12,647
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core Ultra 7 256V
Intel Arc 140V
6,240
Intel Core Ultra 7 258V
Intel Arc 140V
6,240
Intel Core Ultra 5 338H
Intel Arc B370
6,144
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100)
Qualcomm Adreno X2-90
5,708
Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E-88-100)
Qualcomm Adreno X2-90
5,708
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Intel Core Ultra 7 266V
8C / 8T · 2.20 GHz
48.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 268V
8C / 8T · 2.20 GHz
48.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 338H
12C / 12T · 1.90 GHz
47.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 332
6C / 6T · 2.50 GHz
46.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 325
8C / 8T · 2.10 GHz
46.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core Ultra 5 (35)
CPUグループIntel Core Ultra 300H (8)
アーキテクチャPanther Lake H
技術2 nm
セグメントNotebook
ソケットBGA 2540
世代3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads12 / 12
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cougar Cove
1.90 - 4.70 GHz
Core Cluster 2: 4x Darkmont
1.50 - 3.40 GHz
Core Cluster 3: 4x Darkmont LP
1.50 - 3.30 GHz
L2-Cache16.00 MB
L3-Cache18.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Arc B370
グラフィック クロック周波数0.00 - 2.40 GHz
CUs / Shader80 / 1280
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量96 GB
技術3 nm
リリース日Q1/2026

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel AI Boost NPU 5 @ 47 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-8533
136.5 GB/s
項目
最大メモリ容量96 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe5.0 x 12
PCIe 帯域幅47.3 GB/s

熱管理

項目
TDP25 W
TDP (PL2)
TDP up80 W
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q1/2026
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Intel Core Ultra 5 338H
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