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Intel Core i7-6970HQ
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i7-6970HQ
まとめ
Intel Core i7-6970HQについて話すとき、モバイルプロセッサのことを考えます。これはSkylake H世代のもので、14 nmプロセスで製造されました。その優れた機能の1つは、統合グラフィックスユニットであるIntel Iris Pro Graphics 580です。これは当時としては非常に強力でした。基本的な表示機能以上のものを提供しました。実際、ユーザーはそれでより要求の厳しいビジュアルタスクを処理することもできました。
これに加えて、寛大な8 MBレベル3キャッシュがあります。これは、高速データ処理を大幅にサポートします。スムーズな操作に大きく貢献します。このプロセッサはもはや最新のものではありませんが、それでも強固な基盤を提供します。日常的なアプリケーションでは、Intel Core i7-6970HQは信頼性の高いパフォーマンスを提供します。また、いくつかの創造的な作業にも非常に説得力があります。当時としては非常に有能な全体的なパッケージでした。特定のシナリオで今日もなお、それがどれほどうまく機能しているかに驚いています。
- 統合Intel Iris Pro Graphics 580
- 8 MBレベル3キャッシュ
- Skylake Hアーキテクチャに基づく
- 14 nm製造プロセス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Ryzen 3 5400U
102 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
AMD Ryzen 3 PRO 5450U
102 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
Intel Core i7-6970HQ
100 %
Intel Iris Pro Graphics 580
Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
Intel Core i3-1315UE
98 %
Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i7 (300) |
| CPUグループ | Intel Core i 6000H (15) |
| アーキテクチャ | Skylake H |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1440 |
| 世代 | 6 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 2.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 3.30 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 8.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel Iris Pro Graphics 580 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.05 GHz |
| CUs / Shader | 72 / 576 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q3/2015 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2133 | 34.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 3.0 x 20 |
| PCIe 帯域幅 | 19.7 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 45 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | 35 W |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2016 |
| 発売価格 | 623 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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Apple M2 Ultra (60-GPU)
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8C / 8T · 3.20 GHz
8
Apple M1 Max (24-GPU)
10C / 10T · 3.20 GHz
9
Intel Core i7-6970HQ
4C / 8T · 3.70 GHz
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