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Intel Core i3-1315UE
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i3-1315UE
まとめ
Intel Core i3-1315UEは、Intel製の注目すべきプロセッサーです。効率的なRaptor Lake Uアーキテクチャに基づいています。このチップは、信頼性が高くバランスの取れたパフォーマンスを提供するように設計されました。幅広い用途に適しています。重要な利点は、強力な統合型Intel Iris Xe Graphics 64です。このグラフィックスユニットは、優れた視覚表現を保証します。これにより、プロセッサーはマルチメディアタスクに最適です。最大102 GB /秒のメモリ帯域幅も、高速なデータフローを保証します。これにより、スムーズな処理が保証されます。さらに、大容量の10 MBレベル3キャッシュは、アプリケーションの高速化に大きく貢献します。実績のある10 nmプロセスで製造されたIntel Core i3-1315UEは、優れたエネルギー効率で印象的です。堅実なコンピューティング能力を提供します。同時に、消費電力に配慮しています。信頼性が高く、十分に強力なプロセッサーをお探しですか？それなら、これは素晴らしい選択です。今日でも多くのシステムの非常に有能なコンポーネントであることがわかります。
- Raptor Lake Uアーキテクチャ
- 統合Intel Iris Xe Graphics 64
- 効率的な10 nm製造
- 10 MBレベル3キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Ryzen 3 5400U
103 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
Intel Core i7-6970HQ
102 %
Intel Iris Pro Graphics 580
Intel Core i3-1315UE
100 %
Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
AMD Ryzen 3 5425C
97 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
AMD Ryzen 3 5300U
97 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) |
| CPUグループ | Intel Core i 1300P/1300U (33) |
| アーキテクチャ | Raptor Lake U |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1744 |
| 世代 | 13 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 6 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Raptor Cove 1.20 - 4.50 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Gracemont 0.90 - 3.30 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 10.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 64 / 512 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 4 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2022 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102.4 GB/s 68.2 GB/s 83.2 GB/s 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 96 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 4.0 x 20 |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | 55 W |
| TDP up | 28 W |
| TDP down | 12 W |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2023 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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9
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6C / 8T · 4.50 GHz
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