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Intel Core i3-13300HRE
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i3-13300HRE
まとめ
Intel Core i3-13300HREは、現代のラップトップにとって信頼できる選択肢としての地位を確立しています。このプロセッサは、高度なRaptor Lake Hアーキテクチャに基づいています。10nmプロセスで製造されており、優れたエネルギー効率を実現しています。これは、外出先でのバッテリー寿命を長く保つために特に重要です。i3クラスではありますが、堅実な性能を発揮します。日常的なタスクを楽々とスムーズに処理します。バランスの取れた処理能力を必要とするデバイスによく搭載されています。48 EUを搭載した統合Intel UHD Graphics 13th Genは、多くのアプリケーションをサポートします。メディア再生や軽いグラフィック作業には十分です。もう1つの特徴は、12MBのL3キャッシュです。これは、高速データ処理に大きく貢献します。そのため、システムは常に非常に迅速に応答します。Intel Core i3-13300HREは、依然として賢明な選択肢です。効率的で高性能なラップトップを探しているユーザーにとって理想的です。
- 最新のRaptor Lake Hアーキテクチャ
- 効率的な10nmプロセス
- 統合Intel UHD Graphics 13th Gen
- 12MB L3キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i5-1035G7
108 %
Intel Iris Plus Graphics G7
Intel Core i5-6350HQ
104 %
Intel Iris Pro Graphics 580
Intel Core i3-13300HRE
100 %
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU)
Intel UHD Graphics Xe G4 (48 EUs)
Intel Core i3-1115G4
96 %
Intel UHD Graphics Xe G4 (48 EUs)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) |
| CPUグループ | Intel Core i 13000H (26) |
| アーキテクチャ | Raptor Lake H |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1744 |
| 世代 | 13 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 12 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Raptor Cove 2.10 - 4.60 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Gracemont 1.90 - 3.40 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 12.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 1.30 GHz |
| CUs / Shader | 48 / 384 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2023 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102.4 GB/s 68.2 GB/s 83.2 GB/s 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 96 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 5.0 x 28 |
| PCIe 帯域幅 | 110.3 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 45 W |
| TDP (PL2) | 115 W |
| TDP up | 65 W |
| TDP down | 35 W |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
| リリース日 | Q1/2023 |
| 発売価格 | 345 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Notebook
1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
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Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
3
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
4
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
5
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
8
Apple M1 Max (24-GPU)
10C / 10T · 3.20 GHz
9
Intel Core i3-13300HRE
8C / 12T · 4.60 GHz
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