Apellido: | Intel Core i3-13300HRE |
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Familia: | Intel Core i3 (205) |
Grupo de CPU: | Intel Core i 13000H (26) |
Arquitectura : | Raptor Lake H |
Segmento: | Mobile |
Generacion: | 13 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 12 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Raptor Cove |
B-Core: | 4x Gracemont |
Hyperthreading / SMT: | Si |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,10 GHz (4,60 GHz) |
B-Core Frecuencia : | 1,90 GHz (3,40 GHz) |
nombre GPU : | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
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Frecuencia GPU: | 0,25 GHz |
GPU (Turbo): | 1,30 GHz |
Unidades de ejecución: | 48 |
Shader: | 384 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2023 |
Max. visualizaciones: | 3 |
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Generation: | 13 |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia: | 10 nm |
Max. GPU Memoria: | 32 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 96 GB memoria en 2 (Dual Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 102,4 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 DDR5-5200 DDR4-3200 | 102,4 GB/s 68,2 GB/s 83,2 GB/s 51,2 GB/s |
Max. Memoria: | 96 GB |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | Si |
PCIe: | 5.0 x 28 |
PCIe Banda ancha: | 110,3 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es 45 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 45 W |
TDP (PL2): | 115 W |
TDP up: | 65 W |
TDP down: | 35 W |
Tjunction max.: | 100 °C |
Tecnologia: | 10 nm |
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Diseño de chips: | Monolítico |
Enchufe: | BGA 1744 |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 12,00 MB |
AES-NI: | Si |
Sistemas operativos: | Windows 10, Windows 11, Linux |
Virtualización: | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | x86-64 (64 bit) |
Extensiones ISA: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2023 |
Precio de lanzamiento: | 345 $ |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | Ficha técnica |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0,68 GHz |
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Intel Core i5-6350HQ
Intel Iris Pro Graphics 580 @ 0,90 GHz |
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Apple A12X Bionic
Apple A12X @ 1,13 GHz |
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Intel Core i3-13300HRE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1,30 GHz |
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Intel Core i3-13300HE
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) @ 1,30 GHz |
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Dimensity 8020
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |