Intel Core 3 processor 100HLは、ノートパソコンにとって非常に優れた基盤となります。このプロセッサは、10nmプロセスで製造され、その効率性が特徴です。モバイルデバイス向けに特別に設計された、最新かつ実績のあるRaptor Lake Uアーキテクチャをベースにしています。その結果、日常的なタスク以上の、確かな計算能力を提供します。プロセッサのパフォーマンスがどれほどバランスが取れているかに、私たちはうれしい驚きを感じました。特に強力な機能は、統合されたIntel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)です。このグラフィックスユニットは、鮮明な画質を可能にするだけでなく、マルチメディアコンテンツも問題なく処理します。軽いクリエイティブなアプリケーションでも、優れたパフォーマンスを発揮します。10 MBのレベル2キャッシュを備えたIntel Core 3 processor 100HLは、非常にレスポンスの良い使用を保証します。つまり、アプリケーションは迅速に起動し、スムーズに動作します。83 GB/sの最大メモリ帯域幅が、全体的なパフォーマンスをサポートします。全体として、このチップは信頼性が高く、エネルギー効率の高いプラットフォームを提供します。日常的な使いやすさと堅牢なグラフィックスを重視するユーザーにとって、賢明な選択です。
  • アーキテクチャ:Raptor Lake U
  • 統合グラフィックス:Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
  • レベル2キャッシュ:10 MB

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core i5-6585R
Intel Iris Pro Graphics 580
1,267
Intel Xeon E3-1575M v5
Intel Iris Pro Graphics P580
1,267
Intel Core 3 processor 100HL
Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
1,240
Intel Xeon E3-1545M v5
Intel Iris Pro Graphics P580
1,210
AMD Ryzen 3 PRO 5350G
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
1,152

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core 3 (5)
CPUグループIntel Core processors - Desktop (Series 1) (10)
アーキテクチャRaptor Lake
技術10 nm
セグメントDesktop
ソケットLGA 1700
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 12
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Redwood Cove
2.10 - 4.60 GHz
Core Cluster 2: 4x Crestmont
2.10 - 3.40 GHz
L2-Cache10.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
グラフィック クロック周波数0.35 - 1.25 GHz
CUs / Shader64 / 512
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術10 nm
リリース日Q1/2022

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-5200
DDR4-3200
83.2 GB/s
51.2 GB/s
項目
最大メモリ容量96 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP45 W
TDP (PL2)115 W
TDP up65 W
TDP down35 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q2/2024
発売価格306 $
ドキュメントテクニカルデータシート
Intel Core 3 processor 100HL
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