AMD Ryzen Embedded V3C18Iは、さまざまな組み込みアプリケーション向けの堅牢なプロセッサです。高度なRembrandtアーキテクチャとZen 3+コアを利用し、優れた処理能力を発揮します。このチップは、最新の6 nmプロセスで製造されています。これにより、高いエネルギー効率が保証され、信頼性にも貢献します。一貫したパフォーマンスを必要とするシステムに最適です。特に優れた点は、PCIe 4.0のネイティブサポートです。これにより、最新の拡張カードやストレージソリューションへの高速接続が可能になります。また、大容量のキャッシュサイズも注目に値します。4 MBのL2キャッシュと16 MBのL3キャッシュにより、頻繁に使用されるデータへの高速アクセスが保証されます。最大77 GB/sのメモリ帯域幅は、データを迅速に処理する能力を強調しています。このように、AMD Ryzen Embedded V3C18Iは堅固な基盤を提供します。アーキテクチャ、製造プロセス、接続性のバランスの取れた組み合わせが魅力です。エンジニアや開発者にとって、信頼できるコンポーネントとなります。
  • 最新アーキテクチャと効率的な6 nm製造
  • PCIe 4.0による高速接続
  • 大容量L2およびL3キャッシュ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen Embedded V (16)
CPUグループAMD Ryzen Embedded V3000 (5)
アーキテクチャRembrandt (Zen 3+)
技術6 nm
セグメントEnterprise / Embedded
ソケットFP7r2
世代3
前任者AMD Ryzen Embedded V2718
Q4/2020
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 16
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 8x Zen 3
クロック周波数: 1.90 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 3.80 GHz
ターボ クロック周波数 (8 コア): 2.70 GHz
L2-Cache4.00 MB
L3-Cache16.00 MB
オーバークロック可能いいえ

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-4800
76.8 GB/s
項目
最大メモリ容量64 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP15 W
TDP (PL2)
TDP up25 W
TDP down10 W
T. junction max.105 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, Windows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
リリース日Q3/2022
発売価格
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