AMD Ryzen 3 PRO 8300GEは、多様なコンピューティングタスクに対応する、よく考えられたソリューションとして登場しました。最新のPhoenix (Zen 4)アーキテクチャに基づいています。これにより、堅牢なコンピューティング能力を備えながら、卓越したエネルギー効率が実現します。最先端の4 nmプロセスで製造されたこのプロセッサは、特に省エネです。スペースとエネルギー消費が重要な役割を果たすコンパクトなシステムに最適です。 AMD Ryzen 3 PRO 8300GEの優れた特徴は、統合されたAMD Radeon 740Mグラフィックスユニットです。このグラフィックスソリューションにより、マルチメディアコンテンツをスムーズに再生できます。日常的なアプリケーションや軽いゲームも問題なく動作します。追加のグラフィックカードは不要で、システムの統合が簡素化されます。効率的なコアアーキテクチャと強力な統合グラフィックスの組み合わせにより、このプロセッサは用途の広い選択肢となります。日常的な使用にバランスの取れた全体的なパフォーマンスを提供します。効率とコンパクトさを重視するユーザーにとって賢明な選択であると考えます。 8 MBのレベル3キャッシュは、高速データ処理もサポートします。
  • 最新のPhoenix (Zen 4)アーキテクチャ
  • 効率的な4 nm製造
  • 統合AMD Radeon 740Mグラフィックス
  • コンパクトでエネルギー効率の高いシステムに適しています

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 142 / 867
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 347 / 821
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i3-14100T
4C / 8T · 4.40 GHz
2,415
Intel Core i5-13490F
10C / 16T · 4.80 GHz
2,414
AMD Ryzen 3 PRO 8300GE
4C / 8T · 4.90 GHz
2,410
Intel Core i7-12700T
12C / 20T · 4.70 GHz
2,389
Intel Core i5-12600
6C / 12T · 4.80 GHz
2,386
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Xeon E5-2699 v3
18C / 36T · 3.00 GHz
6,430
AMD Ryzen 5 3500X
6C / 6T · 4.00 GHz
6,426
AMD Ryzen 3 PRO 8300GE
4C / 8T · 4.00 GHz
6,410
AMD Ryzen 7 4700GE
8C / 16T · 3.70 GHz
6,361
Intel Core i5-10400F
6C / 12T · 4.00 GHz
6,322
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

AMD Ryzen 5 5500H
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
1,383
Intel Core Ultra 3 105UL
Intel Iris Xe 3 Core Graphics 48 EUs (Meteor Lake)
1,340
AMD Ryzen 3 PRO 8300GE
AMD Radeon 740M
1,331
Intel Core i5-6685R
Intel Iris Pro Graphics 580
1,325
Intel Core i7-6785R
Intel Iris Pro Graphics 580
1,325

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen 3 PRO (19)
CPUグループAMD Ryzen 8000G (14)
アーキテクチャPhoenix (Zen 4)
技術4 nm
セグメントDesktop
ソケットAM5 (LGA 1718)
世代6
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads4 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Zen 4
4.00 - 4.90 GHz
Core Cluster 2: 3x Zen 4c
3.20 - 3.50 GHz
L2-Cache4.00 MB
L3-Cache8.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックAMD Radeon 740M
グラフィック クロック周波数0.80 - 2.60 GHz
CUs / Shader4 / 256
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術4 nm
リリース日Q3/2023

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-5200
83.2 GB/s
項目
最大メモリ容量256 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 14
PCIe 帯域幅27.6 GB/s

熱管理

項目
TDP35 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.95 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, Windows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
リリース日Q2/2024
発売価格
ドキュメント
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