Intel Core Ultra 3 105ULは、モバイルデバイス向けに特別に設計されました。高度なMeteor Lake PSアーキテクチャの恩恵を受けています。このモダンな設計により、優れた効率が実現します。7nmプロセスで製造されたこのチップは、非常に優れたバランスを提供します。堅実なパフォーマンスと低消費電力を兼ね備えています。そのため、スリムなノートパソコンに最適です。これらは多くの場合、長持ちする必要があります。CPUは、日常生活において信頼できるパートナーであることが証明されています。ここでは、処理コアとグラフィックスユニットの優れた統合が見られます。内蔵のIntel Iris Xe 3 Core Graphics(48 EU)は非常に有能です。日常的な使用においてスムーズな表示を可能にします。簡単な画像編集やインターネットサーフィンも簡単に行えます。高解像度ビデオのストリーミングも問題ありません。最大90 GB/秒のメモリ帯域幅で、データは迅速に処理されます。高速な10 MBレベル2キャッシュがこれを支援します。これにより、プログラムは常に応答性を維持します。このプロセッサは優れたオプションです。ユーザーに、毎日のすべてのタスクに対応できる、一貫性があり、エネルギー効率の高いパートナーを提供します。常に信頼性の高いパフォーマンスを提供します。
  • 最新のMeteor Lake PSアーキテクチャ
  • 効率的な7nm製造
  • 日常使用向けの統合Intel Iris Xeグラフィックス
  • 応答性の高い使用のための優れたメモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

AMD Ryzen 5 8500G
AMD Radeon 740M
1,434
AMD Ryzen 5 5500H
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
1,383
Intel Core Ultra 3 105UL
Intel Iris Xe 3 Core Graphics 48 EUs (Meteor Lake)
1,340
AMD Ryzen 3 PRO 8300G
AMD Radeon 740M
1,331
AMD Ryzen 3 8300G
AMD Radeon 740M
1,331

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core Ultra 3 (1)
CPUグループIntel Core Ultra 100UL (5)
アーキテクチャMeteor Lake PS
技術7 nm
セグメントDesktop
ソケットLGA 1851
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 10
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Redwood Cove
1.50 - 4.20 GHz
Core Cluster 2: 4x Crestmont
1.00 - 3.50 GHz
Core Cluster 3: 2x Crestmont
0.70 - 2.10 GHz
L2-Cache10.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Iris Xe 3 Core Graphics 48 EUs (Meteor Lake)
グラフィック クロック周波数0.60 - 1.80 GHz
CUs / Shader48 / 384
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術5 nm
リリース日Q4/2023

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel AI Boost @ 1.4 GHz (OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT)
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-5600
89.6 GB/s
項目
最大メモリ容量96 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP15 W
TDP (PL2)57 W
TDP up28 W
TDP down12 W
T. junction max.105 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q2/2024
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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