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AMD EPYC 73F3
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD EPYC 73F3
まとめ
AMD EPYC 73F3は、データセンター向けの高性能プロセッサーです。高度なZen 3アーキテクチャ（コードネーム：Milan）をベースにしています。この基盤により、さまざまな要求の厳しいタスクに対して高い計算能力を発揮できます。効率的な7ナノメートルプロセスでの製造は、パフォーマンスに大きく貢献します。これにより、優れたエネルギー効率と高いコア密度が組み合わされています。このプロセッサーの特に優れた機能は、大容量の256 MB Level-3キャッシュです。この大容量キャッシュにより、要求の厳しいアプリケーションでも高速なデータアクセスが可能です。AMD EPYC 73F3は、データ集約型のワークロードで特にその強みを発揮します。PCIe 4.0のサポートにより、高速なI/O接続も保証されます。これは、最新の将来を見据えたサーバーインフラストラクチャにとって非常に重要です。このチップは今日でも非常に重要であることに注目します。コアとストレージ容量のバランスの取れた組み合わせを提供します。これにより、多くのサーバーファームで信頼性が高く、汎用性の高いソリューションとなっています。
- Zen 3（Milan）アーキテクチャ
- 7 nm製造プロセス
- 256 MB Level-3キャッシュ
- PCIe 4.0サポート
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
AMD EPYC 7443P
100 %
24C / 48T · 4.00 GHz
AMD EPYC 74F3
100 %
24C / 48T · 4.00 GHz
AMD EPYC 73F3
100 %
16C / 32T · 4.00 GHz
AMD EPYC 7343
99 %
16C / 32T · 3.90 GHz
AMD EPYC 7313P
96 %
16C / 32T · 3.70 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
AMD EPYC 7402P
107 %
24C / 48T · 3.20 GHz
AMD EPYC 7402
102 %
24C / 48T · 3.20 GHz
AMD EPYC 73F3
100 %
16C / 32T · 3.80 GHz
AMD EPYC 7343
99 %
16C / 32T · 3.60 GHz
AMD EPYC 7313P
99 %
16C / 32T · 3.40 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD EPYC (147) |
| CPUグループ | AMD EPYC 7003 (29) |
| アーキテクチャ | Milan (Zen 3) |
| 技術 | 7 nm |
| セグメント | Server |
| ソケット | SP3 |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 16 / 32 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 16x Zen 3 |
| クロック周波数: | 3.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (16 コア): | 3.80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 256.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 204.8 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 4096 GB |
| メモリ チャンネル | 8 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 128 |
| PCIe 帯域幅 | 252.0 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 240 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | 225 W |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q1/2021 |
| 発売価格 | 3521 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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