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AMD EPYC 72F3
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD EPYC 72F3
まとめ
AMD EPYC 72F3は、多様なサーバータスクに対応する堅実なプロセッサーです。あらゆる面で一貫して高い信頼性を提供します。このプロセッサーの中核をなすのは、Milanとして知られるZen 3アーキテクチャです。これにより、多くの分野で計算能力が著しく向上します。最新の7ナノメートルプロセスでの製造も、高いエネルギー効率に貢献しています。特に際立った特徴は、256 MBという巨大なレベル3キャッシュです。この非常に大きなキャッシュは、多くのデータ集約型アプリケーションにとって明らかな利点となります。頻繁に必要な情報へのアクセスを大幅に高速化し、非常に役立ちます。PCIe 4.0のサポートも、接続性にとって非常に重要です。これにより、さまざまな周辺機器への高速接続が可能になり、スムーズなデータフローが保証されます。したがって、AMD EPYC 72F3は、バランスの取れたパフォーマンスと高い信頼性を提供します。要求の厳しいエンタープライズ環境に最適な選択肢であることが証明されています。その特別な機能により、長期的な使用に耐える非常に堅牢なソリューションとなっています。特に、重要なサーバー環境における長期的な安定性を高く評価しています。
- Zen 3アーキテクチャ
- 256 MBレベル3キャッシュ
- 7 nm製造プロセス
- PCIe 4.0サポート
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
AMD EPYC 9654
101 %
96C / 192T · 3.70 GHz
AMD EPYC 9654P
101 %
96C / 192T · 3.70 GHz
AMD EPYC 72F3
100 %
8C / 16T · 4.10 GHz
AMD EPYC 75F3
96 %
32C / 64T · 4.00 GHz
AMD EPYC 74F3
95 %
24C / 48T · 4.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
AMD EPYC 7401
108 %
24C / 48T · 2.80 GHz
AMD EPYC 7401P
107 %
24C / 48T · 2.80 GHz
AMD EPYC 72F3
100 %
8C / 16T · 3.90 GHz
AMD EPYC 7351P
93 %
16C / 32T · 2.90 GHz
AMD EPYC 7272
86 %
12C / 24T · 3.10 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD EPYC (147) |
| CPUグループ | AMD EPYC 7003 (29) |
| アーキテクチャ | Milan (Zen 3) |
| 技術 | 7 nm |
| セグメント | Server |
| ソケット | SP3 |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 16 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 8x Zen 3 |
| クロック周波数: | 3.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.10 GHz |
| ターボ クロック周波数 (8 コア): | 3.90 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 256.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 204.8 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 4096 GB |
| メモリ チャンネル | 8 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 128 |
| PCIe 帯域幅 | 252.0 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 180 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 200 W |
| TDP down | 165 W |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q1/2021 |
| 発売価格 | 2468 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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