Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 vs HiSilicon Kirin 955
最終更新:
ベンチマークとの比較
|
 |
|
| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | HiSilicon Kirin 955 | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 または HiSilicon Kirin 955 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 には、8 のスレッドと最大周波数 3.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 8 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 は Q3/2022 でリリースされました。 HiSilicon Kirin 955 には、8 のスレッドと最大周波数 2.50 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 955 は Q2/2016 でリリースされました。 |
||
| Qualcomm Snapdragon (102) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
| Qualcomm Snapdragon SQ3 (1) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 950 (2) |
| 2 | 世代 | 4 |
| Kryo 680 | アーキテクチャ | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
|
|
||
CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 は、クロック周波数 3.00 GHz の 8 コア プロセッサです。 HiSilicon Kirin 955 には、クロック周波数 2.50 GHz の 8 CPU コアが搭載されています。 |
||
| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | HiSilicon Kirin 955 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 3.00 GHz 4x Kryo 680 Gold |
A-コア | 2.50 GHz 4x Cortex-A72 |
| 2.40 GHz 4x Kryo 680 Silver |
B-コア | 1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
||
| Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.90 GHz | |
| -- | GPU (ターボ) | 0.90 GHz |
| 6 | GPU Generation | Midgard 4 |
| 7 nm | 技術 | 16 nm |
| 0 | 最大画面サイズ | 2 |
| -- | ユニット | 4 |
| -- | Shader | 64 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | -- |
| 12.0 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
||
| Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| 復号化 | Codec VP9 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化 | Codec AVC | いいえ |
| 復号化 | Codec VC-1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeQualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 は、8 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 955 は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを接続できます。 |
||
| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | HiSilicon Kirin 955 |
| LPDDR4X-2133 | RAM | LPDDR4, LPDDR3 |
| 16 GB | 最大メモリ容量 | |
| 8 (Octa Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
| 68.3 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | -- |
| -- | L3 キャッシュ | -- |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 の TDP は -- で、HiSilicon Kirin 955 の TDP は -- です。 |
||
| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | HiSilicon Kirin 955 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 には 0.00 MB キャッシュがあり、HiSilicon Kirin 955 キャッシュには合計 0.00 MB があります。 |
||
| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | HiSilicon Kirin 955 |
| 5 nm | 技術 | 16 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android, Windows 10 (ARM) | オペレーティングシステム | Android |
| Q3/2022 | リリース日 | Q2/2016 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
|
8C 8T @ 3.00 GHz この CPU を Amazon で購入しましょう！
8C 8T @ 2.50 GHz この CPU を Amazon で購入しましょう！
|
||
これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
Qualcomm Adreno 690 @ 0.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0.90 GHz |
||
Blender 2.81 (bmw27)
Blenderは、3Dボディをレンダリング（作成）するための無料の3Dグラフィックソフトウェアであり、ソフトウェアでテクスチャリングおよびアニメーション化することもできます。 Blenderベンチマークは、事前定義されたシーンを作成し、シーン全体に必要な時間を測定します。 必要な時間が短いほど良いです。 ベンチマークシーンとして「bmw27」を選択しました。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
|
|
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
||
|
|
HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2.50 GHz |
||
このプロセッサを搭載した装置 |
|
| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | HiSilicon Kirin 955 |
| Microsoft Surface Pro 9 | 不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
ホームページに戻る
