Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 vs AMD Ryzen 7 5700X
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ベンチマークとの比較
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| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | AMD Ryzen 7 5700X | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 または AMD Ryzen 7 5700X - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 には、8 のスレッドと最大周波数 3.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 8 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 は Q3/2022 でリリースされました。 AMD Ryzen 7 5700X には、16 のスレッドと最大周波数 4.60 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 128 GB のメモリをサポートします。 AMD Ryzen 7 5700X は Q2/2022 でリリースされました。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家族 | AMD Ryzen 7 (68) |
| Qualcomm Snapdragon SQ3 (1) | CPUグループ | AMD Ryzen 5000 (12) |
| 2 | 世代 | 4 |
| Kryo 680 | アーキテクチャ | Vermeer (Zen 3) |
| Mobile | セグメント | Desktop / Server |
| -- | 前任者 | AMD Ryzen 7 3700X |
| -- | 後継 | AMD Ryzen 7 7700X |
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CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 は、クロック周波数 3.00 GHz の 8 コア プロセッサです。 AMD Ryzen 7 5700X には、クロック周波数 3.40 GHz (4.60 GHz) の 8 CPU コアが搭載されています。 |
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| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | AMD Ryzen 7 5700X |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 16 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | normal |
| いいえ | ハイパースレッディング | はい |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | はい |
| 3.00 GHz 4x Kryo 680 Gold |
A-コア | 3.40 GHz (4.60 GHz) |
| 2.40 GHz 4x Kryo 680 Silver |
B-コア | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
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| Qualcomm Adreno 690 | GPU | iGPUなし |
| グラフィック クロック周波数 | -- | |
| -- | GPU (ターボ) | -- |
| 6 | GPU Generation | -- |
| 7 nm | 技術 | |
| 0 | 最大画面サイズ | |
| -- | ユニット | -- |
| -- | Shader | -- |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | -- |
| 12.0 | DirectX Version | -- |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| Qualcomm Adreno 690 | GPU | iGPUなし |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | いいえ |
| 復号化 | Codec VP9 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | いいえ |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化 | Codec AVC | いいえ |
| 復号化 | Codec VC-1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIeQualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 は、8 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリをサポートします。 AMD Ryzen 7 5700X は、2 メモリ チャネルで最大 128 GB のメモリを接続できます。 |
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| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | AMD Ryzen 7 5700X |
| LPDDR4X-2133 | RAM | DDR4-3200 |
| 16 GB | 最大メモリ容量 | 128 GB |
| 8 (Octa Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
| 68.3 GB/s | Max. 帯域幅 | 51.2 GB/s |
| いいえ | ECC | はい |
| -- | L2 キャッシュ | 4.00 MB |
| -- | L3 キャッシュ | 32.00 MB |
| -- | PCIe バージョン | 4.0 |
| -- | PCIe 配線 | 20 |
| -- | PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 の TDP は -- で、AMD Ryzen 7 5700X の TDP は 65 W です。 |
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| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | AMD Ryzen 7 5700X |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 90 °C |
技術データQualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 には 0.00 MB キャッシュがあり、AMD Ryzen 7 5700X キャッシュには合計 36.00 MB があります。 |
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| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | 特性 | AMD Ryzen 7 5700X |
| 5 nm | 技術 | 7 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | ソケット | AM4 (PGA 1331) |
| なし | 仮想化 | AMD-V, SVM |
| いいえ | AES-NI | はい |
| Android, Windows 10 (ARM) | オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Q3/2022 | リリース日 | Q2/2022 |
| -- | 発売価格 | 299 $ |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 4 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 4 CPUベンチマーク
Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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Cinebench 2024 (Single-Core)
Cinebench 2024 ベンチマークは、Maxon の 3D プログラム Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンに基づいています。 ベンチマークの実行はそれぞれ 10 分間行われ、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Cinebench 2024 (Multi-Core)
Cinebench 2024 ベンチマークのマルチコア テストでは、すべての CPU コアを使用して、Maxons Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンを使用してレンダリングします。 ベンチマークの実行時間は 10 分間で、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.60 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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Blender 2.81 (bmw27)
Blenderは、3Dボディをレンダリング（作成）するための無料の3Dグラフィックソフトウェアであり、ソフトウェアでテクスチャリングおよびアニメーション化することもできます。 Blenderベンチマークは、事前定義されたシーンを作成し、シーン全体に必要な時間を測定します。 必要な時間が短いほど良いです。 ベンチマークシーンとして「bmw27」を選択しました。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
8C 16T @ 4.20 GHz |
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ワットあたりの CPU パフォーマンス (効率)
Cinebench R23 (マルチコア) ベンチマークでの全負荷時のプロセッサーの効率。 ベンチマーク結果は、必要な平均エネルギー (ワット単位の CPU パッケージ電力) で除算されます。 値が大きいほど、フル負荷時の CPU の効率が高くなります。
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
3.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 5700X
14,230 CB R23 MC @ 92 W |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 | AMD Ryzen 7 5700X |
| Microsoft Surface Pro 9 | 不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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