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VS
Qualcomm Snapdragon 8c vs Intel Core 5 processor 130HL
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 675
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core 5 (13) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 8c (1) | Intel Core processors - Desktop (Series 1) (10) |
| アーキテクチャ | Kryo 490 | Raptor Lake |
| 技術 | 7 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Desktop |
| ソケット | LGA 1700 | |
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 12 / 16 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 490 Gold 2.45 GHz |
4x Redwood Cove 4.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 490 Silver 1.80 GHz |
8x Crestmont 3.60 GHz |
| L2-Cache | 2.00 MB | 18.00 MB |
| L3-Cache | 3.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 675 | Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.59 GHz | 0.40 - 1.50 GHz |
| CUs / Shader | 7 / 672 | 80 / 640 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 4 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 32 GB |
| 技術 | 7 nm | 10 nm |
| リリース日 | Q4/2018 | Q1/2022 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | Intel® AI Boost |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) | DDR5-5200 (83.2 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 96 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| TDP | 7 W | 45 W |
| TDP (PL2) | 95 W | |
| TDP up | 65 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 8c | Intel Core 5 processor 130HL |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android, Windows 10 (ARM) | Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q4/2019 | Q2/2024 |
| 発売価格 | 311 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Qualcomm Snapdragon 8c
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Intel Core 5 processor 130HL
12C / 16T · 0.00 GHz
3
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
28C / 28T · 4.06 GHz
4
Apple M3 Ultra (32-CPU 80-GPU)
32C / 32T · 4.06 GHz
5
Intel Celeron 450
1C / 1T · 0.00 GHz
6
Intel Core i5-13600KF
14C / 20T · 5.10 GHz
7
AMD Ryzen 7 5800XT
8C / 16T · 4.80 GHz
8
Intel Xeon E5-2680 v4
14C / 28T · 3.30 GHz
9
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
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