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VS
Qualcomm Snapdragon 845 vs Intel Core 7 processor 160UL
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 630
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core 7 (11) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | Intel Core processors - Desktop (Series 1) (10) |
| アーキテクチャ | Kryo 385 | Raptor Lake |
| 技術 | 10 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Desktop |
| ソケット | LGA 1700 | |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 835 | |
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 855 |
CPU コアとクロック周波数
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 10 / 12 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 385 Gold 2.80 GHz |
2x Redwood Cove 5.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 385 Silver 1.80 GHz |
8x Crestmont 3.90 GHz |
| L2-Cache | 1.50 MB | 12.00 MB |
| L3-Cache | 2.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 630 | Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz | 0.35 - 1.30 GHz |
| CUs / Shader | / 256 | 96 / 768 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 4 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | 32 GB |
| 技術 | 10 nm | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2018 | Q1/2022 |
NPU AI パフォーマンス
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Intel® AI Boost | |
| AIの仕様 | Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-3733 (52.0 GB/s) | DDR5-5200 (83.2 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 10 GB | 96 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | 55 W | |
| TDP up | 28 W | |
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Intel Core 7 processor 160UL |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q1/2018 | Q2/2024 |
| 発売価格 | 426 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Intel Core 7 processor 160UL
10C / 12T · 0.00 GHz
2
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
28C / 28T · 4.06 GHz
3
Apple M3 Ultra (32-CPU 80-GPU)
32C / 32T · 4.06 GHz
4
Intel Celeron 450
1C / 1T · 0.00 GHz
5
Intel Core i5-13600KF
14C / 20T · 5.10 GHz
6
AMD Ryzen 7 5800XT
8C / 16T · 4.80 GHz
7
Intel Xeon E5-2680 v4
14C / 28T · 3.30 GHz
8
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 845
8C / 8T · 0.00 GHz
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