Qualcomm Snapdragon 670 vs Intel Xeon E5-2697 v3
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ベンチマークとの比較
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Intel Xeon E5-2697 v3 | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon 670 または Intel Xeon E5-2697 v3 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Qualcomm Snapdragon 670 には、8 のスレッドと最大周波数 2.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 8 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon 670 は Q3/2018 でリリースされました。 Intel Xeon E5-2697 v3 には、28 のスレッドと最大周波数 3.60 GHz のクロックを備えた 14 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 768 GB のメモリをサポートします。 Intel Xeon E5-2697 v3 は Q3/2014 でリリースされました。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家族 | Intel Xeon E5 (71) |
| Qualcomm Snapdragon 670 (1) | CPUグループ | Intel Xeon E5 v3 (32) |
| 6 | 世代 | 5 |
| Kryo 360 | アーキテクチャ | Haswell E |
| Mobile | セグメント | Desktop / Server |
| -- | 前任者 | Intel Xeon E5-2697 v2 |
| -- | 後継 | Intel Xeon E5-2697 v4 |
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CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 670 は、クロック周波数 2.00 GHz の 8 コア プロセッサです。 Intel Xeon E5-2697 v3 には、クロック周波数 2.60 GHz (3.60 GHz) の 14 CPU コアが搭載されています。 |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | 特性 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
| 8 | コア | 14 |
| 8 | Threads | 28 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | normal |
| いいえ | ハイパースレッディング | はい |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 2.00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
A-コア | 2.60 GHz (3.60 GHz) |
| 1.70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
B-コア | -- |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | 特性 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
| Qualcomm AI engine | AIハードウェア | -- |
| Hexagon 685 @ 3 TOPS | AIの仕様 | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
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| Qualcomm Adreno 615 | GPU | iGPUなし |
| 0.70 GHz | グラフィック クロック周波数 | -- |
| 0.70 GHz | GPU (ターボ) | -- |
| 6 | GPU Generation | -- |
| 10 nm | 技術 | |
| 0 | 最大画面サイズ | |
| -- | ユニット | -- |
| 256 | Shader | -- |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | -- |
| 12.1 | DirectX Version | -- |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| Qualcomm Adreno 615 | GPU | iGPUなし |
| 復号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
| 復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| 復号化 | Codec h264 | いいえ |
| 復号化 | Codec VP9 | いいえ |
| 復号化 | Codec VP8 | いいえ |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化 | Codec AVC | いいえ |
| 復号化 | Codec VC-1 | いいえ |
| 復号化 | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIeQualcomm Snapdragon 670 は、2 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 Intel Xeon E5-2697 v3 は、4 メモリ チャネルで最大 768 GB のメモリを接続できます。 |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | 特性 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
| LPDDR4X-3733 | RAM | DDR4-2133 |
| 8 GB | 最大メモリ容量 | 768 GB |
| 2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
| 14.9 GB/s | Max. 帯域幅 | 68.2 GB/s |
| いいえ | ECC | はい |
| -- | L2 キャッシュ | -- |
| -- | L3 キャッシュ | 35.00 MB |
| -- | PCIe バージョン | 3.0 |
| -- | PCIe 配線 | 40 |
| -- | PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 Qualcomm Snapdragon 670 の TDP は -- で、Intel Xeon E5-2697 v3 の TDP は 145 W です。 |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | 特性 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 145 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 670 には 0.00 MB キャッシュがあり、Intel Xeon E5-2697 v3 キャッシュには合計 35.00 MB があります。 |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | 特性 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
| 10 nm | 技術 | 22 nm |
| チップレット | チップ設計 | モノリシック |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| -- | ソケット | LGA 2011-3 |
| なし | 仮想化 | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
| いいえ | AES-NI | はい |
| Android | オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| Q3/2018 | リリース日 | Q3/2014 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 3 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.60 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.10 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.60 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.10 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.10 GHz |
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Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.60 GHz |
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Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.10 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0.70 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
@ 0.00 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
AnTuTu 8ベンチマークは、SoCのパフォーマンスを測定します。 AnTuTuは、ブラウザーとアプリの使用状況をシミュレートすることにより、CPU、GPU、メモリ、およびUX（ユーザーエクスペリエンス）のベンチマークを行います。 AnTuTuは、AndroidまたはiOSで実行される任意のARMCPUのベンチマークを実行できます。ベンチマークが異なるオペレーティングシステムで実行された場合、デバイスを直接比較できない場合があります。
AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 2.60 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.60 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 3.10 GHz |
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人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v3
14C 28T @ 2.60 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Intel Xeon E5-2697 v3 |
| 不明 | 不明 |
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