MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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ベンチマークとの比較


MediaTek Dimensity 8000 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU比較

MediaTek Dimensity 8000 または Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。

MediaTek Dimensity 8000 には、8 のスレッドと最大周波数 2.75 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 MediaTek Dimensity 8000 は Q1/2022 でリリースされました。

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 には、8 のスレッドと最大周波数 3.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は Q4/2023 でリリースされました。
Mediatek Dimensity (36) 家族 Qualcomm Snapdragon (103)
MediaTek Dimensity 8000 (4) CPUグループ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2)
3 世代 3
Cortex-A78 / Cortex-A55 アーキテクチャ --
Mobile セグメント Mobile
-- 前任者 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
-- 後継 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

CPU コアとクロック周波数

MediaTek Dimensity 8000 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 MediaTek Dimensity 8000 のクロック周波数は 2.75 GHz ですが、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 のクロック周波数は 3.40 GHz です。

MediaTek Dimensity 8000 特性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8 コア 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) コアアーキテクチャ hybrid (Prime / big.LITTLE)
いいえ ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
2.75 GHz
4x Cortex-A78
A-コア 3.40 GHz
1x Cortex-X4
2.00 GHz
4x Cortex-A55
B-コア 2.96 GHz (3.15 GHz)
5x Cortex-A720
-- C-コア 2.27 GHz
2x Cortex-A520

NPU AI パフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

MediaTek Dimensity 8000 特性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
-- AIハードウェア Qualcomm AI engine
-- AIの仕様 Hexagon NPU @ 34 TOPS
-- NPU + CPU + iGPU --

内部グラフィック

MediaTek Dimensity 8000 また Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

ARM Mali-G610 MP6 GPU Qualcomm Adreno 750
グラフィック クロック周波数 0.90 GHz
-- GPU (ターボ) --
Vallhall 3 GPU Generation --
4 nm 技術 4 nm
1 最大画面サイズ 2
6 ユニット --
-- Shader --
いいえ Hardware Raytracing はい
いいえ Frame Generation いいえ
-- 最大メモリ容量 6 GB
12 DirectX Version 12.1

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

ARM Mali-G610 MP6 GPU Qualcomm Adreno 750
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (10 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h264 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP9 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP8 復号化/符号化
復号化 Codec AV1 復号化
復号化/符号化 Codec AVC 復号化
復号化/符号化 Codec VC-1 復号化
復号化/符号化 Codec JPEG 復号化/符号化

RAM & PCIe

MediaTek Dimensity 8000 は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 51.2 GB/s です。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は、4 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリをサポートし、最大 76.6 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。

MediaTek Dimensity 8000 特性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
LPDDR5-6400 RAM LPDDR5X-9600
16 GB 最大メモリ容量 24 GB
4 (Quad Channel) メモリ チャンネル 4 (Quad Channel)
51.2 GB/s Max. 帯域幅 76.6 GB/s
いいえ ECC いいえ
-- L2 キャッシュ --
-- L3 キャッシュ 12.00 MB
-- PCIe バージョン --
-- PCIe 配線 --
-- PCIe 帯域幅 --

熱管理

MediaTek Dimensity 8000 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 の TDP は 12.5 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。

MediaTek Dimensity 8000 特性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
-- TDP (PL1 / PBP) 12.5 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

技術データ

MediaTek Dimensity 8000 は 5 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は 4 nm で製造され、12.00 MB キャッシュを備えています。

MediaTek Dimensity 8000 特性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
5 nm 技術 4 nm
チップレット チップ設計 チップレット
Armv8-A (64 bit) 指図書 (ISA) Armv9-A (64 bit)
-- ISA拡張機能 --
-- ソケット --
なし 仮想化 なし
いいえ AES-NI いいえ
Android オペレーティングシステム Android, Windows 10/11 (ARM)
Q1/2022 リリース日 Q4/2023
-- 発売価格 --
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ベンチマークの平均パフォーマンス

⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
MediaTek Dimensity 8000 (49%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (100%)
⌀ マルチコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
MediaTek Dimensity 8000 (55%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
845 (49%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
1709 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
3460 (54%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
6431 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9ベンチマークは、スマートフォンのパフォーマンスの測定に非常に適しています。 AnTuTu 9は3Dグラフィックスに非常に重く、「メタル」グラフィックスインターフェイスも使用できるようになりました。 AnTuTuでは、ブラウザとアプリの使用状況をシミュレートすることで、メモリとUX(ユーザーエクスペリエンス)もテストされます。 AnTuTuバージョン9は、AndroidまたはiOSで実行されている任意のARMCPUを比較できます。 異なるオペレーティングシステムでベンチマークを行った場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 9ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。 評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、作業メモリの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
820000 (56%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
1476480 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
2293 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
7117 (100%)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0.00 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0.90 GHz
2287 (100%)

AnTuTu 10 Benchmark

AnTuTu 10 ベンチマークは、モバイル プロセッサ用の最もよく知られたベンチマークの 1 つであり、バージョン 10 で利用できるようになりました。 Android ベースのスマートフォンおよびタブレット用のバージョンと、Apple モバイル デバイス (iPhone や iPad など) 用のバージョンがあります。

Antutu 10 ベンチマークには 3 つのフェーズがあります。 最初のフェーズではデバイスの RAM がテストされ、フェーズ 2 ではグラフィックスがテストされ、最終フェーズでは 3D グラフィックスのレンダリングによってデバイス全体がパフォーマンスの限界まで引き上げられます。

したがって、Antutu 10 は、さまざまなデバイスのパフォーマンスを比較するのに最適です。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
1949480 (100%)

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
7613 (100%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
0 (0%)

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
MediaTek Dimensity 8000 MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz
34 (100%)

このプロセッサを搭載した装置

MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
不明 Xiaomi 14
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