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VS
Intel Processor N200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Processor N200
100 %
4C / 4T · 3.70 GHz
8C / 8T · 2.63 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Processor N200
100 %
4C / 4T · 3.40 GHz
8C / 8T · 2.63 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
Cinebench 2024 (SC)
427 エントリ
427 エントリ
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422 エントリ
422 エントリ
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690 エントリ
690 エントリ
Cinebench R23 (MC)
665 エントリ
665 エントリ
Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ
1,989 エントリ
Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ
1,927 エントリ
Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ
2,512 エントリ
Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ
2,483 エントリ
FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ
2,219 エントリ
3DMark Timespy (iGPU)
534 エントリ
534 エントリ
AnTuTu 10 Benchmark
25 エントリ
25 エントリ
PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ
2,504 エントリ
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Processor N (9) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Intel Processor N50/N100/N200 (5) | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1) |
| アーキテクチャ | Alder Lake N | Kryo Prime, Gold, Silver |
| 技術 | 10 nm | 4 nm |
| セグメント | Notebook | Smartphone / Tablet |
| ソケット | BGA | |
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 4 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Gracemont 1.80 - 3.70 GHz |
1x Cortex-A715 2.63 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 2.40 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 4.00 MB | |
| L3-Cache | 6.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 32 EUs (Alder Lake) | Qualcomm Adreno 720 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 0.75 GHz | 0.44 - 0.44 GHz |
| CUs / Shader | 32 / 256 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 0 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | |
| 技術 | 10 nm | 4 nm |
| リリース日 | Q1/2023 | Q4/2023 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5-4800 (38.4 GB/s) DDR5-4800 (38.4 GB/s) DDR4-3200 (25.6 GB/s) | LPDDR5-6400 (25.6 GB/s) LPDDR4X-4266 (17.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 12 GB |
| メモリ チャンネル | 1 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 9 | |
| PCIe 帯域幅 | 8.9 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| TDP | 6 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Processor N200 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
| リリース日 | Q1/2023 | Q4/2023 |
| 発売価格 | 193 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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24C / 24T · 3.50 GHz
8
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9
Intel Processor N200
4C / 4T · 3.70 GHz
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