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VS
Intel Core i9-13900TE vs MediaTek Dimensity 6100+
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i9-13900TE
100 %
Intel UHD Graphics 770
ARM Mali-G57 MP2
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
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Wischen
|
Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core i9 (81) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | Intel Core i 13000 (18) | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
| アーキテクチャ | Raptor Lake S | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| 技術 | 10 nm | 7 nm |
| セグメント | Desktop | Smartphone / Tablet |
| ソケット | LGA 1700 | |
| 前任者 | Intel Core i9-12900TE | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
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Wischen
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Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 24 / 32 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 8x Raptor Cove 1.00 - 5.00 GHz |
2x Cortex-A76 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 16x Gracemont 0.80 - 3.90 GHz |
6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | 32.00 MB | |
| L3-Cache | 36.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
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Wischen
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Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 770 | ARM Mali-G57 MP2 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.30 - 1.65 GHz | 1.10 - 1.10 GHz |
| CUs / Shader | 32 / 256 | 2 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 2 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB | 4 GB |
| 技術 | 10 nm | 7 nm |
| リリース日 | Q4/2021 | Q2/2020 |
NPU AI パフォーマンス
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Wischen
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Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| AIハードウェア | ||
| AIの仕様 | ||
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
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Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| RAM | DDR5-5600 (89.6 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) | LPDDR4X-4266 (17.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 192 GB | 12 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 5.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 78.8 GB/s |
熱管理
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Wischen
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Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| TDP | 35 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core i9-13900TE | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ | |
| リリース日 | Q1/2023 | Q3/2023 |
| 発売価格 | 554 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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8
MediaTek Dimensity 6100+
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Intel Core i9-13900TE
24C / 32T · 5.00 GHz
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