パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 85 %
Intel Core i7-2655LE
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 855
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 47 %
Intel Core i7-2655LE
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 855
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i7-2655LE
2C / 4T · 2.90 GHz
614
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
724
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core i7-2655LE
2C / 4T · 2.20 GHz
1,272
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz
2,578
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core i7-2655LE
Intel HD Graphics 3000
192
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
家族Intel Core i7 (300)Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループIntel Core i 2000 (28)Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)
アーキテクチャSandy Bridge SKryo 485
技術32 nm7 nm
セグメントDesktopSmartphone / Tablet
ソケットBGA 1023
前任者Qualcomm Snapdragon 845
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
CPU コア / Threads2 / 48 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormalhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x
2.20 - 2.90 GHz
1x Kryo 485 Prime
2.84 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2.42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1.80 GHz
L2-Cache1.75 MB
L3-Cache4.00 MB2.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
グラフィックIntel HD Graphics 3000Qualcomm Adreno 640
グラフィック クロック周波数0.65 - 1.00 GHz0.25 - 0.59 GHz
CUs / Shader12 / 964 / 384
Raytracing
最大画面サイズ21
最大メモリ容量2 GB4 GB
技術32 nm7 nm
リリース日Q1/2011Q1/2019

NPU AI パフォーマンス

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
RAMDDR3-1333 (21.3 GB/s)
DDR3-1066 (17.1 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s)
最大メモリ容量16 GB16 GB
メモリ チャンネル24
ECCはいいいえ
PCIe2.0 x 16
PCIe 帯域幅8.0 GB/s

熱管理

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
TDP25 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.100 °C

技術データ

Wischen
Intel Core i7-2655LEQualcomm Snapdragon 855
チップ設計モノリシックチップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, LinuxAndroid
指図書x86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX
リリース日Q1/2011Q4/2018
発売価格280 $
ドキュメントテクニカルデータシートテクニカルデータシート

あなたの評価 (Anata no hyōka)

ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。Intel Core i7-2655LE の平均評価は 0 星(0 件の評価)、一方、Qualcomm Snapdragon 8554.3 星(62 件の評価)です。

星をクリックして、1つまたは両方のプロセッサーを評価してください。

Intel Core i7-2655LE
Intel Core i7-2655LE
2C / 4T · 2.20 - 2.90 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2.84 GHz

両方のカテゴリで人気のあるCPU

Intel Core i7-2655LE
Intel Core i7-2655LE
今すぐAmazonでお得に購入する Amazonで購入