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VS
Intel Core i3-7101E vs Qualcomm Snapdragon 855
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Core i3-7101E
100 %
2C / 4T · 3.90 GHz
8C / 8T · 2.84 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Core i3-7101E
89 %
2C / 4T · 3.90 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i3-7101E
47 %
Intel HD Graphics 630
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
Qualcomm Adreno 640
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Intel Core i 7000U (18) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| アーキテクチャ | Kaby Lake U | Kryo 485 |
| 技術 | 14 nm | 7 nm |
| セグメント | Notebook | Smartphone / Tablet |
| ソケット | LGA 1151 | |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 3.90 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2.84 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 1.75 MB | |
| L3-Cache | 3.00 MB | 2.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 630 | Qualcomm Adreno 640 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.10 GHz | 0.25 - 0.59 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB | 4 GB |
| 技術 | 14 nm | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2016 | Q1/2019 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| RAM | DDR4-2400 (38.4 GB/s) DDR3-1600 (25.6 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 64 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| TDP | 54 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101E | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q1/2017 | Q4/2018 |
| 発売価格 | 117 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
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2
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18C / 18T · 4.61 GHz
3
Apple M2 Ultra (76-GPU)
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4
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
5
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
6
Apple M4 (8-CPU)
8C / 8T · 4.46 GHz
7
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Intel Core i3-7101E
2C / 4T · 0.00 GHz
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