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VS
Intel Celeron E1600 vs Qualcomm Snapdragon 888
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Celeron E1600
26 %
2C / 2T · 2.40 GHz
Qualcomm Snapdragon 888
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Celeron E1600
15 %
2C / 2T · 2.40 GHz
Qualcomm Snapdragon 888
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Celeron (165) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Intel Celeron E1000 (4) | Qualcomm Snapdragon 888 (2) |
| アーキテクチャ | Conroe (Core) | Kryo 680 |
| 技術 | 65 nm | 5 nm |
| セグメント | Desktop | Smartphone / Tablet |
| ソケット | LGA 775 | |
| 前任者 | ||
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 2 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Core 2.40 GHz |
1x Kryo 680 Prime 2.84 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 680 Gold 2.42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 680 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 0.50 MB | 1.00 MB |
| L3-Cache | 8.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| グラフィック | iGPUなし | Qualcomm Adreno 660 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.84 GHz | |
| CUs / Shader | / | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 | |
| 最大メモリ容量 | ||
| 技術 | 5 nm | |
| リリース日 | Q1/2021 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 780 @ 26 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| RAM | DDR3-1066 (17.1 GB/s) DDR2-800 (12.8 GB/s) | LPDDR5-6400 (51.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| TDP | 65 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Celeron E1600 | Qualcomm Snapdragon 888 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | |
| リリース日 | Q2/2009 | Q1/2021 |
| 発売価格 | 58 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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2
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3
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6
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7
Intel Xeon E5-2680 v4
14C / 28T · 3.30 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Intel Celeron E1600
2C / 2T · 0.00 GHz
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