HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 990 5G または Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。

HiSilicon Kirin 990 5G には、8 のスレッドと最大周波数 2.86 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 8 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 990 5G は Q3/2019 でリリースされました。

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 には、8 のスレッドと最大周波数 3.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 は Q1/2024 でリリースされました。

HiSilicon Kirin 990 5G は、クロック周波数 2.86 GHz の 8 コア プロセッサです。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 には、クロック周波数 3.00 GHz の 8 CPU コアが搭載されています。

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

プロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

HiSilicon Kirin 990 5G は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 は、4 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリを接続できます。

プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 HiSilicon Kirin 990 5G の TDP は 6 W で、Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 の TDP は 10 W です。

HiSilicon Kirin 990 5G には 2.00 MB キャッシュがあり、Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 キャッシュには合計 12.00 MB があります。