HiSilicon Kirin 970 | AMD A8-5545M | |
CPU比較HiSilicon Kirin 970 または AMD A8-5545M - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
HiSilicon Kirin 970 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 8 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 970 は Q3/2017 でリリースされました。 AMD A8-5545M には、4 のスレッドと最大周波数 2.70 GHz のクロックを備えた 4 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートします。 AMD A8-5545M は Q2/2013 でリリースされました。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家族 | AMD A (112) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | CPUグループ | AMD A8-5000M (3) |
6 | 世代 | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Richland (Piledriver) |
Mobile | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 970 は、クロック周波数 2.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 AMD A8-5545M には、クロック周波数 1.70 GHz (2.70 GHz) の 4 CPU コアが搭載されています。 |
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HiSilicon Kirin 970 | 特性 | AMD A8-5545M |
8 | コア | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | normal |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-コア | 1.70 GHz (2.70 GHz) |
1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | AMD Radeon HD 8510G |
0.75 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.45 GHz |
-- | GPU (ターボ) | 0.55 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 5 |
16 nm | 技術 | 32 nm |
1 | 最大画面サイズ | 2 |
12 | ユニット | 6 |
192 | Shader | 384 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
2 GB | 最大メモリ容量 | 2 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | AMD Radeon HD 8510G |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec VP8 | いいえ |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VC-1 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeHiSilicon Kirin 970 は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 AMD A8-5545M は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを接続できます。 |
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HiSilicon Kirin 970 | 特性 | AMD A8-5545M |
LPDDR4X-2133 | RAM | DDR3-1333 |
8 GB | 最大メモリ容量 | |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. 帯域幅 | 21.3 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
2.00 MB | L3 キャッシュ | 4.00 MB |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W で、AMD A8-5545M の TDP は 19 W です。 |
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HiSilicon Kirin 970 | 特性 | AMD A8-5545M |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 19 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 970 には 2.00 MB キャッシュがあり、AMD A8-5545M キャッシュには合計 4.00 MB があります。 |
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HiSilicon Kirin 970 | 特性 | AMD A8-5545M |
10 nm | 技術 | 32 nm |
チップレット | チップ設計 | 不明 |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 |
-- | ソケット | FP2 |
なし | 仮想化 | AMD-V |
いいえ | AES-NI | はい |
Android | オペレーティングシステム | |
Q3/2017 | リリース日 | Q2/2013 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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AMD A8-5545M
4C 4T @ 2.70 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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AMD A8-5545M
4C 4T @ 2.70 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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AMD A8-5545M
AMD Radeon HD 8510G @ 0.55 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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AMD A8-5545M
4C 4T @ 2.70 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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HiSilicon Kirin 970 | AMD A8-5545M |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
不明 |