HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
CPU比較この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 655 と Qualcomm Snapdragon 845 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q2/2016 でリリースされた HiSilicon Kirin 655 8 コア プロセッサと、8 を搭載した Qualcomm Snapdragon 845 を比較します。 CPU コア。Q1/2018 で導入されました。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
4 | 世代 | 5 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Kryo 385 |
Mobile | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | Qualcomm Snapdragon 835 |
-- | 後継 | Qualcomm Snapdragon 855 |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 655 は、クロック周波数 2.12 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 845 は 2.80 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 845 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-コア | 2.80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | 1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz |
-- | GPU (ターボ) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | 4 |
28nm | 技術 | 10 nm |
2 | 最大画面サイズ | 2 |
2 | ユニット | -- |
32 | Shader | 256 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
-- | 最大メモリ容量 | 8 GB |
11 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec VP9 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
いいえ | Codec AVC | 復号化 |
いいえ | Codec VC-1 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon 845 では最大 10 GB のメモリがサポートされます。 52.0 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 845 |
LPDDR3-933 | RAM | LPDDR4X-3733 |
最大メモリ容量 | 10 GB | |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. 帯域幅 | 52.0 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | 1.50 MB |
-- | L3 キャッシュ | 2.00 MB |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 655 の TDP は -- です。 Qualcomm Snapdragon 845 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 845 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 655 には 0.00 MB キャッシュがあり、16 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon 845 のキャッシュは 3.50 MB です。 プロセッサは 10 nm で製造されています。 |
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HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 845 |
16 nm | 技術 | 10 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q2/2016 | リリース日 | Q1/2018 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 845 |
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