HiSilicon Kirin 650 vs AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition

最終更新: 2023-04-26

ベンチマークとの比較


HiSilicon Kirin 650		AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
CPU比較 HiSilicon Kirin 650 または AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。技術データとベンチマーク結果を比較します。 HiSilicon Kirin 650 には、8 のスレッドと最大周波数 2.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリチャネルでは、最大 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 650 は Q2/2016 でリリースされました。 AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition には、16 のスレッドと最大周波数 4.60 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリチャネルで最大 64 GB のメモリをサポートします。 AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition は Q3/2021 でリリースされました。

HiSilicon Kirin (29)	家族	AMD Ryzen 9 (35)
HiSilicon Kirin 650 (4)	CPUグループ	AMD Ryzen 5000H (11)
4	世代	4
Cortex-A53 / Cortex-A53	アーキテクチャ	Cezanne (Zen 3)
Mobile	セグメント	Mobile
--	前任者	--
--	後継	--

CPU コアとクロック周波数 HiSilicon Kirin 650 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 HiSilicon Kirin 650 のクロック周波数は 2.00 GHz ですが、AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition には 8 の CPU コアがあり、16 のスレッドが同時に計算できます。 AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition のクロック周波数は 3.30 GHz (4.60 GHz) です。
HiSilicon Kirin 650	特性	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
8	コア	8
8	Threads	16
hybrid (big.LITTLE)	コアアーキテクチャ	normal
いいえ	ハイパースレッディング	はい
いいえ	オーバークロック可能 ?	いいえ
2.00 GHz 4x Cortex-A53	A-コア	3.30 GHz (4.60 GHz)
1.70 GHz 4x Cortex-A53	B-コア	--
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。
HiSilicon Kirin 650	特性	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
--	AIハードウェア	--
--	AIの仕様	--

内部グラフィック HiSilicon Kirin 650 また AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメインメモリをグラフィックスメモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。
ARM Mali-T830 MP2	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
0.90 GHz	グラフィッククロック周波数	0.40 GHz
--	GPU (ターボ)	1.90 GHz
Midgard 4	GPU Generation	9
28nm	技術	7 nm
2	最大画面サイズ	3
2	ユニット	8
32	Shader	512
いいえ	Hardware Raytracing	いいえ
いいえ	Frame Generation	いいえ
--	最大メモリ容量	8 GB
11	DirectX Version	12

ハードウェアコーデックサポートハードウェアで高速化された写真またはビデオコーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。
ARM Mali-T830 MP2	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
復号化/符号化	Codec h265 / HEVC (8 bit)	復号化/符号化
復号化	Codec h265 / HEVC (10 bit)	復号化/符号化
復号化/符号化	Codec h264	復号化/符号化
いいえ	Codec VP9	復号化/符号化
復号化/符号化	Codec VP8	復号化/符号化
いいえ	Codec AV1	いいえ
いいえ	Codec AVC	復号化/符号化
いいえ	Codec VC-1	復号化
復号化/符号化	Codec JPEG	復号化/符号化

RAM & PCIe HiSilicon Kirin 650 は、2 メモリチャネルで最大 GB のメモリを使用できます。最大メモリ帯域幅は -- です。 AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition は、2 メモリチャネルで最大 64 GB のメモリをサポートし、最大 51.2 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。
HiSilicon Kirin 650	特性	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
LPDDR3-933	RAM	LPDDR4-4266, DDR4-3200
	最大メモリ容量	64 GB
2 (Dual Channel)	メモリチャンネル	2 (Dual Channel)
--	Max. 帯域幅	51.2 GB/s
いいえ	ECC	いいえ
--	L2 キャッシュ	4.00 MB
--	L3 キャッシュ	16.00 MB
--	PCIe バージョン	3.0
--	PCIe 配線	12
--	PCIe 帯域幅	11.8 GB/s
熱管理 HiSilicon Kirin 650 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition の TDP は 45 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。
HiSilicon Kirin 650	特性	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
--	TDP (PL1 / PBP)	45 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	54 W
--	TDP down	35 W
--	Tjunction max.	105 °C
技術データ HiSilicon Kirin 650 は 16 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition は 7 nm で製造され、20.00 MB キャッシュを備えています。
HiSilicon Kirin 650	特性	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
16 nm	技術	7 nm
チップレット	チップ設計	チップレット
Armv8-A (64 bit)	指図書 (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA拡張機能	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	ソケット	FP6
なし	仮想化	AMD-V, SVM
いいえ	AES-NI	はい
Android	オペレーティングシステム	Windows 10, Windows 11, Linux
Q2/2016	リリース日	Q3/2021
--	発売価格	--

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ベンチマークの平均パフォーマンス

⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク

HiSilicon Kirin 650 (11%)

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition (100%)

⌀ マルチコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク

HiSilicon Kirin 650 (10%)

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	163 (11%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.60 GHz	1488 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	763 (10%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.20 GHz	7854 (100%)

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。


	HiSilicon Kirin 650 ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz	61 (3%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir) @ 1.90 GHz	1946 (100%)

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.60 GHz	1478 (100%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.20 GHz	13875 (100%)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。シングルコアベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.60 GHz	1992 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。マルチコアベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.20 GHz	7040 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.60 GHz	578 (100%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.20 GHz	5474 (100%)

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.20 GHz	22105 (100%)

Blender 2.81 (bmw27)

Blenderは、3Dボディをレンダリング（作成）するための無料の3Dグラフィックソフトウェアであり、ソフトウェアでテクスチャリングおよびアニメーション化することもできます。 Blenderベンチマークは、事前定義されたシーンを作成し、シーン全体に必要な時間を測定します。必要な時間が短いほど良いです。ベンチマークシーンとして「bmw27」を選択しました。


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2.00 GHz	0 (0%)
	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 8C 16T @ 4.20 GHz	174 (100%)

このプロセッサを搭載した装置
HiSilicon Kirin 650	AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition
不明	不明

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