Apple A10X Fusion | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU比較この CPU の比較では、Apple A10X Fusion と HiSilicon Kirin 810 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q2/2017 でリリースされた Apple A10X Fusion 6 コア プロセッサと、8 を搭載した HiSilicon Kirin 810 を比較します。 CPU コア。Q2/2019 で導入されました。 |
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Apple A series (22) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
Apple A10/A10X (2) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
10 | 世代 | 6 |
A10 | アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | セグメント | Mobile |
Apple A9X | 前任者 | -- |
Apple A12Z Bionic | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Apple A10X Fusion は、クロック周波数 2.36 GHz の 6 コア プロセッサです。 プロセッサは 6 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 810 は 2.20 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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Apple A10X Fusion | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
6 | コア | 8 |
6 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.36 GHz 3x Hurricane |
A-コア | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
1.30 GHz 3x Zephyr |
B-コア | 1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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Apple A10X | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
1.00 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
-- | GPU (ターボ) | -- |
7 | GPU Generation | Bifrost 2 |
10 nm | 技術 | 12 nm |
1 | 最大画面サイズ | 2 |
48 | ユニット | 16 |
384 | Shader | 288 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
4 GB | 最大メモリ容量 | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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Apple A10X | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 3 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 810 では最大 6 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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Apple A10X Fusion | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4-3200 | RAM | LPDDR4X-2133 |
3 GB | 最大メモリ容量 | 6 GB |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
51.2 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
8.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
-- | L3 キャッシュ | 1.00 MB |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Apple A10X Fusion の TDP は 8 W です。 HiSilicon Kirin 810 の TDP は 5 W です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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Apple A10X Fusion | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
8 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データApple A10X Fusion には 8.00 MB キャッシュがあり、10 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 810 のキャッシュは 1.00 MB です。 プロセッサは 7 nm で製造されています。 |
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Apple A10X Fusion | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
10 nm | 技術 | 7 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
iOS | オペレーティングシステム | Android |
Q2/2017 | リリース日 | Q2/2019 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Apple A10X Fusion
Apple A10X @ 1.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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Apple A10X Fusion | HiSilicon Kirin 810 |
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