AMD Athlon X4 845 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU比較この CPU の比較では、AMD Athlon X4 845 と HiSilicon Kirin 970 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q1/2016 でリリースされた AMD Athlon X4 845 4 コア プロセッサと、8 を搭載した HiSilicon Kirin 970 を比較します。 CPU コア。Q3/2017 で導入されました。 |
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AMD Athlon (29) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Athlon X4 (Carizzo) (2) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 970 (1) |
2 | 世代 | 6 |
Carizzo | アーキテクチャ | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数AMD Athlon X4 845 は、クロック周波数 3.50 GHz (3.80 GHz) の 4 コア プロセッサです。 プロセッサは 4 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 970 は 2.40 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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AMD Athlon X4 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
4 | コア | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
3.50 GHz (3.80 GHz) | A-コア | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-コア | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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iGPUなし | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
グラフィック クロック周波数 | 0.75 GHz | |
-- | GPU (ターボ) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 2 |
技術 | 16 nm | |
最大画面サイズ | 1 | |
-- | ユニット | 12 |
-- | Shader | 192 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
-- | 最大メモリ容量 | 2 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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iGPUなし | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
いいえ | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec h264 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
いいえ | Codec AVC | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 970 では最大 8 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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AMD Athlon X4 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
DDR3-2133 | RAM | LPDDR4X-2133 |
最大メモリ容量 | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
34.2 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
はい | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
2.00 MB | L3 キャッシュ | 2.00 MB |
3.0 | PCIe バージョン | -- |
8 | PCIe 配線 | -- |
7.9 GB/s | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理AMD Athlon X4 845 の TDP は 65 W です。 HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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AMD Athlon X4 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データAMD Athlon X4 845 には 2.00 MB キャッシュがあり、28 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 970 のキャッシュは 2.00 MB です。 プロセッサは 10 nm で製造されています。 |
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AMD Athlon X4 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
28 nm | 技術 | 10 nm |
不明 | チップ設計 | チップレット |
x86-64 (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE3 | ISA拡張機能 | -- |
FM2+ | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Windows 10, Linux | オペレーティングシステム | Android |
Q1/2016 | リリース日 | Q3/2017 |
65 $ | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Athlon X4 845
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Athlon X4 845
4C 4T @ 3.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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AMD Athlon X4 845 | HiSilicon Kirin 970 |
不明 | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |