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Intel Core Ultra 9 270HX Plus

Intel Core Ultra 9 270HX Plus
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'Intel Core Ultra 9 270HX Plus mostra chiaramente cosa può fare oggi la tecnologia moderna. Abbiamo analizzato da vicino i dettagli della nuova architettura Arrow Lake. Il chip è prodotto con un moderno processo a 3 nm per una migliore efficienza. Il cuore offre un'enorme potenza di calcolo per compiti impegnativi su dispositivi mobili.

In particolare, la combinazione di un'ampia memoria cache garantisce flussi di lavoro fluidi in ogni applicazione. L'Intel Core Ultra 9 270HX Plus dispone di 36 MB di cache L2 e 30 MB di cache L3. Si tratta di molta memoria per calcoli rapidi direttamente sul core del processore stesso. Con una larghezza di banda di memoria di 102 GB/s, i dati vengono spostati rapidamente tra i componenti.

Riteniamo che la scheda grafica integrata Intel Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Arrow Lake) svolga un lavoro solido. Per i compiti grafici quotidiani, le prestazioni dell'Intel Core Ultra 9 270HX Plus sono ampiamente sufficienti. L'intera struttura appare molto ben studiata e progettata per carichi elevati.

Non è un segreto che Intel stia offrendo qui una vera ammiraglia di fascia alta. Ci sorprende la stabilità che l'Intel Core Ultra 9 270HX Plus offre nella vita quotidiana. Chi lavora spesso in mobilità noterà sicuramente in fretta le ottimizzazioni della produzione moderna. L'equilibrio tra consumo energetico e potenza pura sembra essere davvero ben riuscito.

Nel complesso, l'Intel Core Ultra 9 270HX Plus offre un pacchetto coerente per i professionisti. Apprezziamo molto l'affidabilità di questo processore per calcoli complessi nel lavoro quotidiano. Nei nostri test, l'Intel Core Ultra 9 270HX Plus ha costantemente lasciato un'ottima impressione.
  • Moderno processo di produzione a 3 nm
  • Grande cache con 66 MB di memoria totale
  • Elevata larghezza di banda della memoria di 102 GB/s
  • Potente architettura di fascia alta

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Notebook
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Notebook
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Intel Core i7-1255U
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake)
1.916
Intel Core i7-1265U
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake)
1.916
Intel Core Ultra 9 270HX Plus
Intel Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Arrow Lake)
1.890
Intel Core Ultra 5 135U
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)
1.885
Intel Core i5-13600H
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake)
1.859
Prestazioni per Intelligenza Artificiale (AI)

Prestazioni per Intelligenza Artificiale (AI)

Apple M2 (8-GPU)
8C / 8T · 0,66 GHz
15,8 TOPS
Apple M2
Apple M2 122 %
8C / 8T · 0,66 GHz
15,8 TOPS
Intel Core Ultra 9 270HX Plus
20C / 20T · 2,40 GHz
13,0 TOPS
Apple M1 (7-GPU)
8C / 8T · 0,60 GHz
11,0 TOPS
Apple M1 Pro (10-CPU 14-GPU)
10C / 10T · 0,60 GHz
11,0 TOPS

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaIntel Core Ultra 9 (12)
Gruppo CPUIntel Core Ultra 200HX (8)
Architettura Arrow Lake
Tecnologia 3 nm
SegmentoNotebook
PresaBGA 2114
Generazione2
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads20 / 20
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 8x Lion Cove
2,40 - 5,30 GHz
Core Cluster 2: 12x Skymont
1,80 - 4,70 GHz
L2-Cache36,00 MB
L3-Cache30,00 MB
OverclockingIntel Thermal Velocity Boost
Intel Turbo Boost Max

Grafica interna

VoceValore
nome GPUIntel Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Arrow Lake)
Frequenza GPU 0,30 - 1,90 GHz
CUs / Shader4 / 512
Raytracing
Max. visualizzazioni3
Max. GPU Memoria32 GB
Tecnologia 5 nm
Data di lancio Q3/2024

Prestazioni dell'IA NPU

VoceValore
Hardware AIIntel® AI Boost
Specifiche AIIntel AI Boost NPU 4 @ 13 TOPS
NPU + CPU + iGPU36 TOPS

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR5-6400
102,4 GB/s
VoceValore
Max. Memoria256 GB
Canali di memoria 2
ECC
PCIe5.0 x 24
PCIe Larghezza di banda94,5 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP55 W
TDP (PL2)160 W
TDP up
TDP down45 W
T. junction max.105 °C

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 11, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4.1, SSE4.2, AVX2
Data di lancio Q2/2026
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica
Intel Core Ultra 9 270HX Plus
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