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AMD Ryzen Embedded R1505G
Benchmark e specifiche
Ultimo aggiornamento:
AMD Ryzen Embedded R1505G
Riepilogo
L'AMD Ryzen Embedded R1505G è un processore affidabile particolarmente adatto per applicazioni industriali. Con la sua architettura Banded Kestrel (Zen), offre una solida potenza di calcolo per vari sistemi embedded. Un grande vantaggio è l'unità grafica integrata AMD Radeon RX Vega 3.
Questo spesso rende superflue le schede grafiche separate, risparmiando spazio e riducendo la complessità nella progettazione del sistema. La fabbricazione a 14 nm contribuisce anche all'efficienza energetica. Riteniamo che questo sia cruciale per i sistemi di lunga durata. Il processore ha 4 MB di cache di livello 3, che supporta l'elaborazione dei dati.
La sua larghezza di banda di memoria di 38 GB/s è sufficiente per alimentare adeguatamente la grafica integrata. Questo modello è una scelta eccellente per i dispositivi che richiedono una soluzione compatta e potente. È robusto e versatile, dai sistemi POS ai dispositivi medici. Impressiona per la sua composizione equilibrata di prestazioni CPU e GPU.
Questo spesso rende superflue le schede grafiche separate, risparmiando spazio e riducendo la complessità nella progettazione del sistema. La fabbricazione a 14 nm contribuisce anche all'efficienza energetica. Riteniamo che questo sia cruciale per i sistemi di lunga durata. Il processore ha 4 MB di cache di livello 3, che supporta l'elaborazione dei dati.
La sua larghezza di banda di memoria di 38 GB/s è sufficiente per alimentare adeguatamente la grafica integrata. Questo modello è una scelta eccellente per i dispositivi che richiedono una soluzione compatta e potente. È robusto e versatile, dai sistemi POS ai dispositivi medici. Impressiona per la sua composizione equilibrata di prestazioni CPU e GPU.
- Grafica integrata AMD Radeon RX Vega 3
- Architettura Zen (Banded Kestrel)
- Produzione a 14 nm ad alta efficienza energetica
- Ideale per applicazioni embedded e industriali
Benchmark
Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark
Prestazioni single-core
Prestazioni multi-core
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core
2C / 4T · 3,50 GHz
4C / 8T · 3,60 GHz
2C / 4T · 3,30 GHz
2C / 4T · 3,10 GHz
4C / 8T · 2,20 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core
4C / 8T · 2,00 GHz
4C / 8T · 2,20 GHz
2C / 4T · 2,80 GHz
2C / 4T · 3,00 GHz
2C / 4T · 2,60 GHz
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Intel Xeon W-1250
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1270P
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
120 %
Intel UHD Graphics P630
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Cinebench R15 (Multi-Core)
Prestazioni multi-core
4C / 8T · 3,35 GHz
4C / 8T · 3,25 GHz
2C / 4T · 3,00 GHz
2C / 4T · 2,80 GHz
2C / 4T · 2,30 GHz
Altri benchmark
Specifiche
A prima vista
| Voce | Valore |
|---|---|
| Famiglia | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| Gruppo CPU | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| Architettura | Banded Kestrel (Zen) |
| Tecnologia | 14 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Presa | FP5 |
| Generazione | 1 |
| Predecessore | |
| Successore |
CPU Cores e frequenza di base
| Voce | Valore |
|---|---|
| CPU Cores / Threads | 2 / 4 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Architettura principale | normal |
| Cores: | 2x |
| Frequenza: | 2,40 GHz |
| Turbo Frequenza (1 Core ): | 3,30 GHz |
| Turbo Frequenza (2 Cores): | 2,80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 4,00 MB |
| Overclocking | No |
Grafica interna
| Voce | Valore |
|---|---|
| nome GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Frequenza GPU | 1,00 GHz |
| CUs / Shader | 3 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| Max. visualizzazioni | 3 |
| Max. GPU Memoria | 2 GB |
| Tecnologia | 14 nm |
| Data di lancio | Q1/2018 |
Memoria & PCIe
| Tipo di memoria | Banda di memoria |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38,4 GB/s |
| Voce | Valore |
| Max. Memoria | 32 GB |
| Canali di memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 8 |
| PCIe Larghezza di banda | 7,9 GB/s |
Gestione termica
| Voce | Valore |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 25 W |
| TDP down | 12 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Dettagli tecnici
| Voce | Valore |
|---|---|
| Design a chip | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemi operativi | Windows 10, Linux |
| Set di istruzioni | x86-64 (64 bit) |
| Estensioni ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Data di lancio | Q3/2019 |
| Prezzo di rilascio | |
| Documenti |
Recensioni degli utenti
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