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AMD EPYC 7473X

AMD EPYC 7473X
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'AMD EPYC 7473X è un processore specializzato per server e data center. Si basa sulla collaudata architettura Milan (Zen 3) di AMD. Realizzato con un efficiente processo a 7 nm, questo chip fornisce una solida base. Una delle sue caratteristiche più sorprendenti è l'enorme cache di livello 3 da 768 MB.

Questa cache massiccia è il risultato della tecnologia di cache 3D integrata. Siamo rimasti francamente un po' sorpresi di quanto efficacemente ciò influisca su varie aree. Questo potrebbe sembrare insolito per un processore server. Tuttavia, la configurazione della cache 3D dell'AMD EPYC 7473X offre prestazioni sorprendenti anche nel gaming.

Ciò sottolinea le sue versatili capacità al di là delle semplici attività del server. L'elevata larghezza di banda della memoria di 205 GB/s garantisce anche un rapido flusso di dati. È presente anche la moderna connettività PCIe 4.0. Consente connessioni veloci per schede di espansione e soluzioni di archiviazione.

Questo rende l'AMD EPYC 7473X un'opzione molto valida. È particolarmente adatto per carichi di lavoro che beneficiano di una grande cache. Ancora oggi, rappresenta una soluzione affidabile e potente.
  • Enorme cache di livello 3 (768 MB)
  • Tecnologia cache 3D integrata
  • Connettività PCIe 4.0

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Server
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Server

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaAMD EPYC (147)
Gruppo CPUAMD EPYC 7003 (29)
Architettura Milan (Zen 3)
Tecnologia 7 nm
SegmentoServer
PresaSP3
Generazione3
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads24 / 48
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormal
Cores: 24x Zen 3
Frequenza: 2,80 GHz
Turbo Frequenza (1 Core ): 3,70 GHz
Turbo Frequenza (24 Cores):
L2-Cache32,00 MB
L3-Cache768,00 MB
OverclockingNo

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR4-3200
204,8 GB/s
VoceValore
Max. Memoria4096 GB
Canali di memoria 8
ECC
PCIe4.0 x 128
PCIe Larghezza di banda252,0 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP240 W
TDP (PL2)
TDP up280 W
TDP down225 W
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Data di lancio Q2/2022
Prezzo di rilascio4185 $
DocumentiScheda tecnica

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