AMD EPYC 7473X

AMD EPYC 7473X
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El AMD EPYC 7473X es un procesador especializado para servidores y centros de datos. Se basa en la probada arquitectura Milan (Zen 3) de AMD. Fabricado con un eficiente proceso de 7 nm, este chip proporciona una base sólida. Una de sus características más destacadas es la enorme caché de nivel 3 de 768 MB.

Esta caché masiva es el resultado de la tecnología de caché 3D integrada. Francamente, nos sorprendió un poco lo eficaz que esto impacta en varias áreas. Esto puede sonar inusual para un procesador de servidor. Sin embargo, la configuración de caché 3D del AMD EPYC 7473X también ofrece un rendimiento sorprendente en los juegos.

Esto subraya sus versátiles capacidades más allá de las puras tareas de servidor. El alto ancho de banda de memoria de 205 GB/s también garantiza un flujo de datos rápido. La moderna conectividad PCIe 4.0 también está a bordo. Permite conexiones rápidas para tarjetas de expansión y soluciones de almacenamiento.

Esto convierte al AMD EPYC 7473X en una opción muy capaz. Es particularmente adecuado para cargas de trabajo que se benefician de una gran caché. Incluso hoy en día, representa una solución fiable y potente.
  • Enorme caché de nivel 3 (768 MB)
  • Tecnología de caché 3D integrada
  • Conectividad PCIe 4.0

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Server
Rendimiento multinúcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Server

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaAMD EPYC (147)
Grupo de CPUAMD EPYC 7003 (29)
Arquitectura Milan (Zen 3)
Tecnologia7 nm
SegmentoServer
EnchufeSP3
Generacion3
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads24 / 48
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralnormal
Nùcleos: 24x Zen 3
Frecuencia : 2,80 GHz
Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): 3,70 GHz
Turbo Frecuencia (24 Nùcleos):
L2-Cache32,00 MB
L3-Cache768,00 MB
OverclockingNo

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
DDR4-3200
204,8 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria4096 GB
Canales de memoria8
ECC
PCIe4.0 x 128
PCIe Banda ancha252,0 GB/s

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP240 W
TDP (PL2)
TDP up280 W
TDP down225 W
T. junction max.

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosWindows 10, Linux
Conjunto de instruccionesx86-64 (64 bit)
Extensiones ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Fecha de lanzamientoQ2/2022
Precio de lanzamiento4185 $
DocumentosFicha técnica

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