Qualcomm Snapdragon 850 vs Intel Xeon E3-1275 v6 Benchmark, confronto e differenze


Qualcomm Snapdragon 850		Intel Xeon E3-1275 v6
Confronto CPU In questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 850 e Intel Xeon E3-1275 v6 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce. Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 850 8 core processor rilasciato in Q3/2018 con il Intel Xeon E3-1275 v6 che ha 4 Core della CPU ed è stato introdotto in Q1/2017.

Qualcomm Snapdragon (102)	Famiglia	Intel Xeon E3 (43)
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2)	Gruppo CPU	Intel Xeon E3 v6 (10)
5	Generazione	6
Kryo 385	Architettura	Kaby Lake S
Mobile	Segmento	Desktop / Server
--	Predecessore	--
--	Successore	--

CPU Cores e frequenza di base Il Qualcomm Snapdragon 850 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,95 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. Intel Xeon E3-1275 v6 clock con 3,80 GHz (4,20 GHz), ha 4 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo.
Qualcomm Snapdragon 850	Caratteristica	Intel Xeon E3-1275 v6
8	Cores	4
8	Threads	8
hybrid (big.LITTLE)	Architettura principale	normal
No	Hyperthreading	Si
No	Overclocking ?	No
2,95 GHz 4x Kryo 385 Gold	A-Core	3,80 GHz (4,20 GHz)
1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver	B-Core	--
Intelligenza artificiale e apprendimento automatico I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.
Qualcomm Snapdragon 850	Caratteristica	Intel Xeon E3-1275 v6
--	Hardware AI	--
--	Specifiche AI	--

Grafica interna La grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video.
Qualcomm Adreno 630	GPU	Intel HD Graphics P630
0,70 GHz	Frequenza GPU	0,35 GHz
--	GPU (Turbo )	1,15 GHz
4	GPU Generation	9.5
10 nm	Tecnologia	14 nm
2	Max. visualizzazioni	3
--	Unità di esecuzione	24
256	Shader	192
No	Hardware Raytracing	No
No	Frame Generation	No
8 GB	Max. GPU Memoria	64 GB
11	DirectX Version	12

Hardware codec support Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.
Qualcomm Adreno 630	GPU	Intel HD Graphics P630
Decodificare	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Decodificare / Codificare
Decodificare	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare	Codec h264	Decodificare / Codificare
Decodificare	Codec VP9	Decodificare / Codificare
Decodificare	Codec VP8	Decodificare / Codificare
No	Codec AV1	No
Decodificare	Codec AVC	Decodificare / Codificare
Decodificare	Codec VC-1	Decodificare
Decodificare / Codificare	Codec JPEG	Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe 8 GB di memoria in un massimo di 4 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 850, mentre Intel Xeon E3-1275 v6 supporta un massimo di 64 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 38,4 GB/s abilitata.
Qualcomm Snapdragon 850	Caratteristica	Intel Xeon E3-1275 v6
LPDDR4X-3733	Memoria	DDR4-2400
8 GB	Max. Memoria	64 GB
4 (Quad Channel)	Canali di memoria	2 (Dual Channel)
29,8 GB/s	Max. Larghezza di banda	38,4 GB/s
No	ECC	Si
1,50 MB	L2 Cache	--
2,00 MB	L3 Cache	8,00 MB
--	Versione PCIe	3.0
--	Linee PCIe	16
--	PCIe Larghezza di banda	15,8 GB/s
Gestione termica Qualcomm Snapdragon 850 ha un TDP di --. Il TDP di Intel Xeon E3-1275 v6 è 73 W. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento.
Qualcomm Snapdragon 850	Caratteristica	Intel Xeon E3-1275 v6
--	TDP (PL1 / PBP)	73 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	--
--	Tjunction max.	--
Dettagli tecnici Qualcomm Snapdragon 850 ha 3,50 MB di cache ed è prodotto in 10 nm. La cache di Intel Xeon E3-1275 v6 è a 8,00 MB. Il processore è prodotto in 14 nm.
Qualcomm Snapdragon 850	Caratteristica	Intel Xeon E3-1275 v6
10 nm	Tecnologia	14 nm
Chiplet	Design a chip	Monolitico
Armv8-A (64 bit)	Set di istruzioni (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	Estensioni ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
--	Presa	LGA 1151
Nessuno	Virtualizzazione	VT-x, VT-x EPT, VT-d
No	AES-NI	Si
Android	Sistemi operativi	Windows 10, Linux
Q3/2018	Data di lancio	Q1/2017
--	Prezzo di rilascio	--

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Valuta questi processori

Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU

Qualcomm Snapdragon 850 (40%)

Intel Xeon E3-1275 v6 (100%)

⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU

Qualcomm Snapdragon 850 (41%)

Intel Xeon E3-1275 v6 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	489 (40%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,20 GHz	1221 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	1953 (41%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,00 GHz	4725 (100%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.


	Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz	737 (100%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 Intel HD Graphics P630 @ 1,15 GHz	442 (60%)

Cinebench 2024 (Single-Core)

Il benchmark Cinebench 2024 si basa sul motore di rendering Redshift, utilizzato anche nel programma 3D di Maxon Cinema 4D. Le corse di benchmark durano 10 minuti ciascuna per testare se il processore è limitato dalla generazione di calore.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	30 (100%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,20 GHz	0 (0%)

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Il test Multi-Core del benchmark Cinebench 2024 utilizza tutti i core della CPU per eseguire il rendering utilizzando il motore di rendering Redshift, utilizzato anche in Maxons Cinema 4D. L'esecuzione del benchmark dura 10 minuti per verificare se il processore è limitato dalla generazione di calore.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	148 (100%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,20 GHz	0 (0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	0 (0%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,20 GHz	1542 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	0 (0%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,00 GHz	5268 (100%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	0 (0%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,00 GHz	9208 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	0 (0%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,20 GHz	186 (100%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.


	Qualcomm Snapdragon 850 8C 8T @ 2,95 GHz	0 (0%)
	Intel Xeon E3-1275 v6 4C 8T @ 4,00 GHz	905 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore
Qualcomm Snapdragon 850	Intel Xeon E3-1275 v6
Sconosciuto	Sconosciuto


1.		Intel Core i7-7700 vs Intel Xeon E3-1275 v6
2.		Intel Xeon E3-1275 v6 vs Intel Xeon E3-1275 v5
3.		Qualcomm Snapdragon 850 vs Qualcomm Snapdragon 7c
4.		Intel Xeon E5-1650 v3 vs Intel Xeon E3-1275 v6
5.		Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 850
6.		Intel Core i7-7700K vs Intel Xeon E3-1275 v6
7.		Qualcomm Snapdragon 750G vs Qualcomm Snapdragon 850
8.		Intel Xeon E3-1275 v6 vs Intel Xeon E3-1220 v6
9.		Intel Xeon E3-1275 v6 vs AMD Ryzen 5 3600
10.		Qualcomm Snapdragon 850 vs Qualcomm Snapdragon 778G

Qualcomm Snapdragon 850 vs Intel Xeon E3-1275 v6

Confronto con benchmark

Confronto CPU

CPU Cores e frequenza di base

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

Grafica interna

Hardware codec support

Memoria & PCIe

Gestione termica

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