Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | MediaTek Dimensity 7050 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 e MediaTek Dimensity 7050 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8 core processor rilasciato in Q1/2022 con il MediaTek Dimensity 7050 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q2/2023. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famiglia | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) | Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
3 | Generazione | 1 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architettura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. MediaTek Dimensity 7050 clock con 2,60 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7050 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Core | 2,60 GHz 2x Cortex-A78 |
1,50 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Core | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7050 |
-- | Hardware AI | Mediatek APU |
-- | Specifiche AI | MediaTek APU 550 |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
0,70 GHz | Frequenza GPU | -- |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
5 | GPU Generation | Vallhall 2 |
6 nm | Tecnologia | 6 nm |
1 | Max. visualizzazioni | 1 |
4 | Unità di esecuzione | 4 |
384 | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
Decodificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe16 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3, mentre MediaTek Dimensity 7050 supporta un massimo di 16 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 44,0 GB/s abilitata. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7050 |
LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 | Memoria | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
16 GB | Max. Memoria | 16 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Larghezza di banda | 44,0 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaQualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha un TDP di --. Il TDP di MediaTek Dimensity 7050 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7050 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 6 nm. La cache di MediaTek Dimensity 7050 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 6 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7050 |
6 nm | Tecnologia | 6 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q1/2022 | Data di lancio | Q2/2023 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | MediaTek Dimensity 7050 |
Sconosciuto | Sconosciuto |