Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 659 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 765 e HiSilicon Kirin 659 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 765 8 core processor rilasciato in Q3/2020 con il HiSilicon Kirin 659 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q2/2016. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 760 (3) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
3 | Generazione | 4 |
Kryo 475 | Architettura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Qualcomm Snapdragon 765 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,30 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. HiSilicon Kirin 659 clock con 2,36 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 659 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,30 GHz 1x Kryo 475 Prime |
A-Core | 2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
B-Core | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
C-Core | -- |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 659 |
Qualcomm AI engine | Hardware AI | -- |
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | Specifiche AI | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0,63 GHz | Frequenza GPU | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
6 | GPU Generation | Midgard 4 |
7 nm | Tecnologia | 28nm |
2 | Max. visualizzazioni | 2 |
-- | Unità di esecuzione | 2 |
192 | Shader | 32 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12.1 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP9 | No |
Decodificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare | Codec AVC | No |
Decodificare | Codec VC-1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe12 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 765, mentre HiSilicon Kirin 659 supporta un massimo di GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di -- abilitata. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 659 |
LPDDR4-3733 | Memoria | LPDDR3-933 |
12 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
14,9 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaQualcomm Snapdragon 765 ha un TDP di 5 W. Il TDP di HiSilicon Kirin 659 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 659 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 765 ha 2,00 MB di cache ed è prodotto in 7 nm. La cache di HiSilicon Kirin 659 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 16 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 659 |
7 nm | Tecnologia | 16 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q3/2020 | Data di lancio | Q2/2016 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0,63 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 659 |
Sconosciuto | Sconosciuto |