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Qualcomm Snapdragon 665 MediaTek Dimensity 7050
VS

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 7050

Ultimo aggiornamento:

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione 2 - 37 %
Qualcomm Snapdragon 665
Posizione 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7050
Prestazioni multi-core
Posizione 2 - 52 %
Qualcomm Snapdragon 665
Posizione 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7050
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2,00 GHz
334
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
949
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2,00 GHz
1.170
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
2.512
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2,00 GHz
306
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
799
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2,00 GHz
1.254
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
2.205

Altri benchmark

A prima vista

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
FamigliaQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
Gruppo CPUQualcomm Snapdragon 662/665 (2)MediaTek Dimensity 7000 (3)
Architettura Kryo 260Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia 11 nm6 nm
SegmentoSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Presa
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
CPU Cores / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Kryo 260 Gold
2,00 GHz
2x Cortex-A78
2,60 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 260 Silver
1,80 GHz
6x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
nome GPUQualcomm Adreno 610ARM Mali-G68 MP4
Frequenza GPU 0,00 GHz
CUs / Shader / 1284 / 64
Raytracing
Max. visualizzazioni01
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia 11 nm6 nm
Data di lancio Q2/2019Q2/2020

Prestazioni dell'IA NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
Hardware AIQualcomm AI engineMediatek APU
Specifiche AIHexagon 685 @ 3 TOPSMediaTek APU 550
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
MemoriaLPDDR4X-3733 (14,9 GB/s)
LPDDR3-1866 (7,5 GB/s)
LPDDR5-5500 (44,0 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Memoria8 GB16 GB
Canali di memoria 22
ECCNoNo
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

Wischen
Qualcomm Snapdragon 665MediaTek Dimensity 7050
Design a chipChipletChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroidAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q2/2019Q2/2023
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnicaScheda tecnica

La tua valutazione

Qui puoi valutare uno o entrambi i processori. La valutazione media del Qualcomm Snapdragon 665 è di 2,8 stelle (76 valutazioni), mentre il MediaTek Dimensity 7050 ha una valutazione di 4,2 stelle (83 valutazioni).

Fai clic sulle stelle per valutare uno o entrambi i processori.

Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 7050
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz

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