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VS
Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 7050
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 7050
100 %
8C / 8T · 2,60 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 7050
100 %
8C / 8T · 2,60 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 7050
100 %
8C / 8T · 2,60 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 7050
100 %
8C / 8T · 2,60 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
| Architektur | Kryo 260 | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Technologie | 11 nm | 6 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 260 Gold 2,00 GHz |
2x Cortex-A78 2,60 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 260 Silver 1,80 GHz |
6x Cortex-A55 2,00 GHz |
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 610 | ARM Mali-G68 MP4 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,00 GHz | |
| CUs / Shader | / 128 | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 0 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 11 nm | 6 nm |
| Erscheinungsdatum | Q2/2019 | Q2/2020 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | Mediatek APU |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 685 @ 3 TOPS | MediaTek APU 550 |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 (14,9 GB/s) LPDDR3-1866 (7,5 GB/s) | LPDDR5-5500 (44,0 GB/s) LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Speicher | 8 GB | 16 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 2 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 665 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q2/2019 | Q2/2023 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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7
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8C / 8T · 0,00 GHz
8
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8C / 8T · 0,00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 0,00 GHz
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