Qualcomm Snapdragon 636 vs Intel Xeon D-2752TER

Qualcomm Snapdragon 636 o Intel Xeon D-2752TER - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Qualcomm Snapdragon 636 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 1,80 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 636 è stato rilasciato in Q4/2017.

Il Intel Xeon D-2752TER ha 12 core con 24 thread e clock con una frequenza massima di 2,80 GHz. La CPU supporta fino a 1024 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il Intel Xeon D-2752TER è stato rilasciato in Q1/2022.

Qualcomm Snapdragon 636 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 636 è 1,80 GHz mentre Intel Xeon D-2752TER ha 12 core CPU e 24 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Xeon D-2752TER è al 1,80 GHz (2,80 GHz).

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Qualcomm Snapdragon 636 o Intel Xeon D-2752TER ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Qualcomm Snapdragon 636 può utilizzare fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 10,6 GB/s. Intel Xeon D-2752TER supporta fino a 1024 GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 85,4 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Qualcomm Snapdragon 636 è --, mentre Intel Xeon D-2752TER ha un TDP di 77 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Qualcomm Snapdragon 636 è prodotto in 14 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Intel Xeon D-2752TER è prodotto in 10 nm e ha una cache di 20,00 MB.