MediaTek Helio G90 | HiSilicon Kirin 810 | |
Confronto CPUMediaTek Helio G90 o HiSilicon Kirin 810 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il MediaTek Helio G90 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,05 GHz. Fino a 10 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il MediaTek Helio G90 è stato rilasciato in Q3/2019. Il HiSilicon Kirin 810 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 810 è stato rilasciato in Q2/2019. |
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Mediatek Helio (37) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Helio G90 (4) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
1 | Generazione | 6 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseMediaTek Helio G90 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Helio G90 è 2,05 GHz mentre HiSilicon Kirin 810 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 810 è al 2,20 GHz. |
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MediaTek Helio G90 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,05 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaMediaTek Helio G90 o HiSilicon Kirin 810 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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ARM Mali-G76 MP4 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0,72 GHz | Frequenza GPU | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
Bifrost 3 | GPU Generation | Bifrost 2 |
7 nm | Tecnologia | 12 nm |
2 | Max. visualizzazioni | 2 |
4 | Unità di esecuzione | 16 |
64 | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G76 MP4 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeMediaTek Helio G90 può utilizzare fino a 10 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 17,1 GB/s. HiSilicon Kirin 810 supporta fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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MediaTek Helio G90 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
10 GB | Max. Memoria | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
17,1 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Helio G90 è --, mentre HiSilicon Kirin 810 ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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MediaTek Helio G90 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciMediaTek Helio G90 è prodotto in 12 nm e ha 0,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 810 è prodotto in 7 nm e ha una cache di 1,00 MB. |
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MediaTek Helio G90 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
12 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q3/2019 | Data di lancio | Q2/2019 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio G90
ARM Mali-G76 MP4 @ 0,72 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio G90
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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MediaTek Helio G90 | HiSilicon Kirin 810 |
Sconosciuto | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |