MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 4G
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Confronto con benchmark
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| MediaTek Dimensity 7050 | HiSilicon Kirin 990 4G | |
Confronto CPUMediaTek Dimensity 7050 o HiSilicon Kirin 990 4G - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il MediaTek Dimensity 7050 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,60 GHz. Fino a 16 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 7050 è stato rilasciato in Q2/2023. Il HiSilicon Kirin 990 4G ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,86 GHz. La CPU supporta fino a 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 990 4G è stato rilasciato in Q3/2019. |
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| Mediatek Dimensity (36) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
| MediaTek Dimensity 7000 (3) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 990 (3) |
| 1 | Generazione | 8 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecessore | -- |
| -- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseMediaTek Dimensity 7050 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 7050 è 2,60 GHz mentre HiSilicon Kirin 990 4G ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 990 4G è al 2,86 GHz. |
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| MediaTek Dimensity 7050 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 990 4G |
| 8 | Cores | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,60 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Core | 2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
| 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 2,09 GHz 2x Cortex-A76 |
| -- | C-Core | 1,86 GHz 4x Cortex-A55 |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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| MediaTek Dimensity 7050 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 990 4G |
| Mediatek APU | Hardware AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
| MediaTek APU 550 | Specifiche AI | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
| -- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaMediaTek Dimensity 7050 o HiSilicon Kirin 990 4G ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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| ARM Mali-G68 MP4 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
| Frequenza GPU | 0,60 GHz | |
| -- | GPU (Turbo ) | -- |
| Vallhall 2 | GPU Generation | Bifrost 3 |
| 6 nm | Tecnologia | 7 nm |
| 1 | Max. visualizzazioni | 2 |
| 4 | Unità di esecuzione | 16 |
| 64 | Shader | 256 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | 4 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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| ARM Mali-G68 MP4 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
| Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare | Codec AV1 | No |
| Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeMediaTek Dimensity 7050 può utilizzare fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 44,0 GB/s. HiSilicon Kirin 990 4G supporta fino a 8 GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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| MediaTek Dimensity 7050 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 990 4G |
| LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
| 16 GB | Max. Memoria | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
| 44,0 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
| No | ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 2,00 MB |
| -- | Versione PCIe | -- |
| -- | Linee PCIe | -- |
| -- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Dimensity 7050 è --, mentre HiSilicon Kirin 990 4G ha un TDP di 6 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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| MediaTek Dimensity 7050 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 990 4G |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciMediaTek Dimensity 7050 è prodotto in 6 nm e ha 0,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 990 4G è prodotto in 7 nm e ha una cache di 2,00 MB. |
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| MediaTek Dimensity 7050 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 990 4G |
| 6 nm | Tecnologia | 7 nm |
| Chiplet | Design a chip | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | Estensioni ISA | -- |
| -- | Presa | -- |
| Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
| No | AES-NI | No |
| Android | Sistemi operativi | Android |
| Q2/2023 | Data di lancio | Q3/2019 |
| -- | Prezzo di rilascio | -- |
| mostra più dati | mostra più dati | |
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Valuta questi processori
Performance media nei benchmark
⌀ Prestazioni single core in 2 benchmark CPU
⌀ Prestazioni multi-core in 2 benchmark CPU
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
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MediaTek Dimensity 7050
ARM Mali-G68 MP4 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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Dispositivi che utilizzano questo processore |
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| MediaTek Dimensity 7050 | HiSilicon Kirin 990 4G |
| Sconosciuto | Huawei Mate 30 Pro |
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