MediaTek Dimensity 700 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Confronto CPUMediaTek Dimensity 700 o HiSilicon Kirin 9000 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il MediaTek Dimensity 700 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a 12 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 700 è stato rilasciato in Q1/2021. Il HiSilicon Kirin 9000 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,13 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 9000 è stato rilasciato in Q4/2020. |
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Mediatek Dimensity (36) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
1 | Generazione | 9 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architettura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseMediaTek Dimensity 700 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 700 è 2,20 GHz mentre HiSilicon Kirin 9000 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 9000 è al 3,13 GHz. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaMediaTek Dimensity 700 o HiSilicon Kirin 9000 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
0,25 GHz | Frequenza GPU | 0,76 GHz |
0,95 GHz | GPU (Turbo ) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | Tecnologia | 5 nm |
2 | Max. visualizzazioni | 1 |
2 | Unità di esecuzione | 24 |
32 | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec AV1 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeMediaTek Dimensity 700 può utilizzare fino a 12 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 17,1 GB/s. HiSilicon Kirin 9000 supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
12 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
17,1 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Dimensity 700 è --, mentre HiSilicon Kirin 9000 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciMediaTek Dimensity 700 è prodotto in 7 nm e ha 0,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 9000 è prodotto in 5 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
7 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q1/2021 | Data di lancio | Q4/2020 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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MediaTek Dimensity 700 | HiSilicon Kirin 9000 |
Sconosciuto | Sconosciuto |