Intel Xeon W-2155 vs HiSilicon Kirin 620

Intel Xeon W-2155 o HiSilicon Kirin 620 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Intel Xeon W-2155 ha 10 core con 20 thread e clock con una frequenza massima di 4,50 GHz. Fino a 512 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il Intel Xeon W-2155 è stato rilasciato in Q3/2017.

Il HiSilicon Kirin 620 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,20 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 1 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 620 è stato rilasciato in Q1/2015.

Intel Xeon W-2155 ha 10 core CPU e può calcolare 20 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-2155 è 3,30 GHz (4,50 GHz) mentre HiSilicon Kirin 620 ha 4 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 620 è al 1,20 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Intel Xeon W-2155 o HiSilicon Kirin 620 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Intel Xeon W-2155 può utilizzare fino a 512 GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 85,4 GB/s. HiSilicon Kirin 620 supporta fino a GB di memoria in 1 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-2155 è 140 W, mentre HiSilicon Kirin 620 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Intel Xeon W-2155 è prodotto in 14 nm e ha 13,75 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 620 è prodotto in 28 nm e ha una cache di 0,00 MB.