Intel Xeon W-11865MRE vs HiSilicon Kirin 960S

Intel Xeon W-11865MRE o HiSilicon Kirin 960S - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Intel Xeon W-11865MRE ha 8 core con 16 thread e clock con una frequenza massima di 4,70 GHz. Fino a 128 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Intel Xeon W-11865MRE è stato rilasciato in Q3/2021.

Il HiSilicon Kirin 960S ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,11 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 960S è stato rilasciato in Q4/2016.

Intel Xeon W-11865MRE ha 8 core CPU e può calcolare 16 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-11865MRE è 2,60 GHz (4,70 GHz) mentre HiSilicon Kirin 960S ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 960S è al 2,11 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Intel Xeon W-11865MRE o HiSilicon Kirin 960S ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Intel Xeon W-11865MRE può utilizzare fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 51,2 GB/s. HiSilicon Kirin 960S supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 12,8 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-11865MRE è 45 W, mentre HiSilicon Kirin 960S ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Intel Xeon W-11865MRE è prodotto in 10 nm e ha 24,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 960S è prodotto in 16 nm e ha una cache di 4,00 MB.