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Intel Core i3-7102E Qualcomm Snapdragon 665
VS

Intel Core i3-7102E vs Qualcomm Snapdragon 665

Ultimo aggiornamento:

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ?
Intel Core i3-7102E
Posizione ?
Qualcomm Snapdragon 665
Prestazioni multi-core
Posizione 2 - 90 %
Intel Core i3-7102E
Posizione 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 665
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Intel Core i3-7102E
Intel HD Graphics 630
365
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610
273

Altri benchmark

A prima vista

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
FamigliaIntel Core i3 (205)Qualcomm Snapdragon (105)
Gruppo CPUIntel Core i 7000U (18)Qualcomm Snapdragon 662/665 (2)
Architettura Kaby Lake UKryo 260
Tecnologia 14 nm11 nm
SegmentoNotebookSmartphone / Tablet
PresaBGA 1440
PredecessoreIntel Core i3-6102E
Successore

CPU Cores e frequenza di base

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
CPU Cores / Threads2 / 48 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormalhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x
2,10 GHz
4x Kryo 260 Gold
2,00 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 260 Silver
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache3,00 MB
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
nome GPUIntel HD Graphics 630Qualcomm Adreno 610
Frequenza GPU 0,35 - 0,95 GHz0,00 GHz
CUs / Shader24 / 192 / 128
Raytracing
Max. visualizzazioni30
Max. GPU Memoria64 GB4 GB
Tecnologia 14 nm11 nm
Data di lancio Q2/2016Q2/2019

Prestazioni dell'IA NPU

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
Hardware AIQualcomm AI engine
Specifiche AIHexagon 685 @ 3 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
MemoriaDDR4-2400 (38,4 GB/s)
LPDDR4X-3733 (14,9 GB/s)
LPDDR3-1866 (7,5 GB/s)
Max. Memoria64 GB8 GB
Canali di memoria 22
ECCSiNo
PCIe3.0 x 16
PCIe Larghezza di banda15,8 GB/s

Gestione termica

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
TDP25 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.100 °C

Dettagli tecnici

Wischen
Intel Core i3-7102EQualcomm Snapdragon 665
Design a chipMonoliticoChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, LinuxAndroid
Set di istruzionix86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Estensioni ISASSE4.1, SSE4.2, AVX2
Data di lancio Q1/2017Q2/2019
Prezzo di rilascio225 $
DocumentiScheda tecnicaScheda tecnica

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Intel Core i3-7102E
Intel Core i3-7102E
2C / 4T · 2,10 GHz
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2,00 GHz

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