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VS
Intel Core i3-7102E vs Qualcomm Snapdragon 665
Última actualización:
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
Intel Core i3-7102E
100 %
Intel HD Graphics 630
Qualcomm Adreno 610
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
|
Wischen
|
Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| Familia | Intel Core i3 (205) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| Grupo de CPU | Intel Core i 7000U (18) | Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) |
| Arquitectura | Kaby Lake U | Kryo 260 |
| Tecnologia | 14 nm | 11 nm |
| Segmento | Notebook | Smartphone / Tablet |
| Enchufe | BGA 1440 | |
| Predecesor | Intel Core i3-6102E | |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
|
Wischen
|
Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 2 / 4 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Arquitectura central | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 2,10 GHz |
4x Kryo 260 Gold 2,00 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 260 Silver 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 3,00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Grafica interna
|
Wischen
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Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| nombre GPU | Intel HD Graphics 630 | Qualcomm Adreno 610 |
| Frecuencia GPU | 0,35 - 0,95 GHz | 0,00 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 | / 128 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizaciones | 3 | 0 |
| Max. GPU Memoria | 64 GB | 4 GB |
| Tecnologia | 14 nm | 11 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2016 | Q2/2019 |
Rendimiento de la IA de la NPU
|
Wischen
|
Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| Hardware de IA | Qualcomm AI engine | |
| especificaciones de IA | Hexagon 685 @ 3 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Memoria & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| Memoria | DDR4-2400 (38,4 GB/s) | LPDDR4X-3733 (14,9 GB/s) LPDDR3-1866 (7,5 GB/s) |
| Max. Memoria | 64 GB | 8 GB |
| Canales de memoria | 2 | 2 |
| ECC | Si | No |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe Banda ancha | 15,8 GB/s |
Gestión térmica
|
Wischen
|
Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| TDP | 25 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
Detalles tecnicos
|
Wischen
|
Intel Core i3-7102E | Qualcomm Snapdragon 665 |
|---|---|---|
| Diseño de chips | Monolítico | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Linux | Android |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2017 | Q2/2019 |
| Precio de lanzamiento | 225 $ | |
| Documentos | Ficha técnica | Ficha técnica |
Reseñas de usuarios
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8C / 8T · 0,00 GHz
9
Intel Core i3-7102E
2C / 4T · 0,00 GHz
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