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HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 930 | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 970 o MediaTek Dimensity 930 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 970 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 970 è stato rilasciato in Q3/2017. Il MediaTek Dimensity 930 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a 16 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 930 è stato rilasciato in Q3/2022. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 900 (3) |
6 | Generazione | 2 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architettura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl HiSilicon Kirin 970 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. MediaTek Dimensity 930 ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,20 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 930 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2,20 GHz 2x Cortex-A78 |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaL'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | PowerVR IMG AXM-8-256 |
0,75 GHz | Frequenza GPU | 1,00 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 10 |
16 nm | Tecnologia | |
1 | Max. visualizzazioni | 0 |
12 | Unità di esecuzione | 8 |
192 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | PowerVR IMG AXM-8-256 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | No |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 supporta un massimo di 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. MediaTek Dimensity 930 può connettersi fino a 16 GB di memoria in 4 canali di memoria. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 930 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-6400 |
8 GB | Max. Memoria | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Larghezza di banda | 51,2 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIl TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. HiSilicon Kirin 970 ha un TDP di 9 W, quello di MediaTek Dimensity 930 è --. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 930 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 970 ha una cache di 2,00 MB, mentre la cache MediaTek Dimensity 930 ha un totale di 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 930 |
10 nm | Tecnologia | 6 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q3/2017 | Data di lancio | Q3/2022 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
PowerVR IMG AXM-8-256 @ 1,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 930 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Sconosciuto |