HiSilicon Kirin 710 vs AMD Ryzen 3 3100

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 710 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen 3 3100
HiSilicon Kirin 710 AMD Ryzen 3 3100

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 710 o AMD Ryzen 3 3100 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 710 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a 6 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 710 è stato rilasciato in Q3/2018.

Il AMD Ryzen 3 3100 ha 4 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,90 GHz. La CPU supporta fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen 3 3100 è stato rilasciato in Q2/2020.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia AMD Ryzen 3 (33)
HiSilicon Kirin 710 (1) Gruppo CPU AMD Ryzen 3000 (15)
5 Generazione 3
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architettura Matisse (Zen 2)
Mobile Segmento Desktop / Server
-- Predecessore --
-- Successore AMD Ryzen 3 4100

CPU Cores e frequenza di base

HiSilicon Kirin 710 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 710 è 2,20 GHz mentre AMD Ryzen 3 3100 ha 4 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di AMD Ryzen 3 3100 è al 3,60 GHz (3,90 GHz).

HiSilicon Kirin 710 Caratteristica AMD Ryzen 3 3100
8 Cores 4
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale normal
No Hyperthreading Si
No Overclocking ? Si
2,20 GHz
4x Cortex-A73
A-Core 3,60 GHz (3,90 GHz)
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Core --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 710 Caratteristica AMD Ryzen 3 3100
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

HiSilicon Kirin 710 o AMD Ryzen 3 3100 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-G51 MP4 GPU nessuna iGPU
0,65 GHz Frequenza GPU --
1,00 GHz GPU (Turbo ) --
Bifrost 1 GPU Generation --
12 nm Tecnologia
2 Max. visualizzazioni
8 Unità di esecuzione --
128 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
4 GB Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version --

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-G51 MP4 GPU nessuna iGPU
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificare / Codificare Codec h264 No
Decodificare / Codificare Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 No
No Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC No
Decodificare / Codificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG No

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 710 può utilizzare fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. AMD Ryzen 3 3100 supporta fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 51,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 710 Caratteristica AMD Ryzen 3 3100
LPDDR4, LPDDR3 Memoria DDR4-3200
6 GB Max. Memoria 128 GB
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Larghezza di banda 51,2 GB/s
No ECC Si
-- L2 Cache 2,00 MB
1,00 MB L3 Cache 16,00 MB
-- Versione PCIe 4.0
-- Linee PCIe 20
-- PCIe Larghezza di banda 39,4 GB/s

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 710 è 5 W, mentre AMD Ryzen 3 3100 ha un TDP di 65 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 710 Caratteristica AMD Ryzen 3 3100
5 W TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 95 °C

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 710 è prodotto in 12 nm e ha 1,00 MB di cache. Il AMD Ryzen 3 3100 è prodotto in 7 nm e ha una cache di 18,00 MB.

HiSilicon Kirin 710 Caratteristica AMD Ryzen 3 3100
12 nm Tecnologia 7 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Estensioni ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Presa AM4 (PGA 1331)
Nessuno Virtualizzazione AMD-V, SVM
No AES-NI Si
Android Sistemi operativi Windows 10, Windows 11, Linux
Q3/2018 Data di lancio Q2/2020
-- Prezzo di rilascio --
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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 2 benchmark CPU
HiSilicon Kirin 710 (26%)
AMD Ryzen 3 3100 (100%)
⌀ Prestazioni multi-core in 2 benchmark CPU
HiSilicon Kirin 710 (25%)
AMD Ryzen 3 3100 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
322 (28%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
1134 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
1384 (28%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
4865 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
348 (24%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
1477 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
1206 (22%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
5372 (100%)

Cinebench 2024 (Single-Core)

Il benchmark Cinebench 2024 si basa sul motore di rendering Redshift, utilizzato anche nel programma 3D di Maxon Cinema 4D. Le corse di benchmark durano 10 minuti ciascuna per testare se il processore è limitato dalla generazione di calore.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
77 (100%)

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Il test Multi-Core del benchmark Cinebench 2024 utilizza tutti i core della CPU per eseguire il rendering utilizzando il motore di rendering Redshift, utilizzato anche in Maxons Cinema 4D. L'esecuzione del benchmark dura 10 minuti per verificare se il processore è limitato dalla generazione di calore.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
415 (100%)

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 è il successore di Cinebench R20 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
1105 (100%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 è il successore di Cinebench R20 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
5423 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 è il successore di Cinebench R15 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
437 (100%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 è il successore di Cinebench R15 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
2351 (100%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz
166 (100%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
@ 0,00 GHz
0 (0%)

AnTuTu 9 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 9 è molto adatto per misurare le prestazioni di uno smartphone. AnTuTu 9 è piuttosto pesante sulla grafica 3D e ora può anche utilizzare l'interfaccia grafica "Metal". In AnTuTu, anche la memoria e l'esperienza utente (esperienza utente) vengono testate simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu versione 9 può confrontare qualsiasi CPU ARM in esecuzione su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se confrontati con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 9, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione è composta dalle prestazioni multi-core del processore, dalla velocità della memoria di lavoro e dalle prestazioni della grafica interna.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
224605 (100%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,60 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 8 misura le prestazioni di un SoC. AnTuTu confronta CPU, GPU, memoria e UX (esperienza utente) simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu può eseguire il benchmark di qualsiasi CPU ARM che gira su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se il benchmark è stato eseguito con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 8, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione consiste nelle prestazioni multi-core del processore, nella velocità della RAM e nelle prestazioni della grafica interna.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
196747 (100%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,60 GHz
0 (0%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
11648 (100%)

CPU-Z Benchmark 17 (Single-Core)

Il benchmark CPU-Z misura le prestazioni di un processore misurando il tempo impiegato dal sistema per completare tutti i calcoli del benchmark. Più velocemente viene completato il benchmark, maggiore è il punteggio.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
457 (100%)

CPU-Z Benchmark 17 (Multi-Core)

Il benchmark CPU-Z misura le prestazioni di un processore misurando il tempo impiegato dal sistema per completare tutti i calcoli del benchmark. Più velocemente viene completato il benchmark, maggiore è il punteggio.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,60 GHz
2562 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
179 (100%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3100
4C 8T @ 3,90 GHz
1019 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

HiSilicon Kirin 710 AMD Ryzen 3 3100
Huawei Honor 8X
Huawei P30 lite
Sconosciuto

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