HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 670

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 670
HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 670

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 659 o Qualcomm Snapdragon 670 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 659 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,36 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 659 è stato rilasciato in Q2/2016.

Il Qualcomm Snapdragon 670 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 670 è stato rilasciato in Q3/2018.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 650 (4) Gruppo CPU Qualcomm Snapdragon 670 (1)
4 Generazione 6
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architettura Kryo 360
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

HiSilicon Kirin 659 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 659 è 2,36 GHz mentre Qualcomm Snapdragon 670 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 670 è al 2,00 GHz.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 670
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 2,00 GHz
2x Kryo 360 Gold
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Core 1,70 GHz
6x Kryo 360 Silver

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 670
-- Hardware AI Qualcomm AI engine
-- Specifiche AI Hexagon 685 @ 3 TOPS

Grafica interna

HiSilicon Kirin 659 o Qualcomm Snapdragon 670 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 615
0,90 GHz Frequenza GPU 0,70 GHz
-- GPU (Turbo ) 0,70 GHz
Midgard 4 GPU Generation 6
28nm Tecnologia 10 nm
2 Max. visualizzazioni 0
2 Unità di esecuzione --
32 Shader 256
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 12.1

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 615
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare
Decodificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare
No Codec VP9 Decodificare
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare
No Codec AV1 No
No Codec AVC Decodificare
No Codec VC-1 Decodificare
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 659 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Qualcomm Snapdragon 670 supporta fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 14,9 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 670
LPDDR3-933 Memoria LPDDR4X-3733
Max. Memoria 8 GB
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Larghezza di banda 14,9 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 659 è --, mentre Qualcomm Snapdragon 670 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 670
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 659 è prodotto in 16 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Qualcomm Snapdragon 670 è prodotto in 10 nm e ha una cache di 0,00 MB.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 670
16 nm Tecnologia 10 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q2/2016 Data di lancio Q3/2018
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
HiSilicon Kirin 659 (58%)
Qualcomm Snapdragon 670 (100%)
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
HiSilicon Kirin 659 (72%)
Qualcomm Snapdragon 670 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (58%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
333 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (72%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1234 (100%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (17%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz
358 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
375 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1284 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 8 misura le prestazioni di un SoC. AnTuTu confronta CPU, GPU, memoria e UX (esperienza utente) simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu può eseguire il benchmark di qualsiasi CPU ARM che gira su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se il benchmark è stato eseguito con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 8, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione consiste nelle prestazioni multi-core del processore, nella velocità della RAM e nelle prestazioni della grafica interna.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
175698 (100%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
2491 (100%)

Prestazioni per Intelligenza Artificiale (AI) e Machine Learning (ML)

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. La performance è espressa in numero (trilioni) di operazioni aritmetiche al secondo (TOPS).
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
3 (100%)

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HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 670
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