AMD Ryzen 3 PRO 3300U vs HiSilicon Kirin 655

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Confronto con benchmark


AMD Ryzen 3 PRO 3300U CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 655
AMD Ryzen 3 PRO 3300U HiSilicon Kirin 655

Confronto CPU

AMD Ryzen 3 PRO 3300U o HiSilicon Kirin 655 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il AMD Ryzen 3 PRO 3300U ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 3,50 GHz. Fino a 32 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen 3 PRO 3300U è stato rilasciato in Q1/2019.

Il HiSilicon Kirin 655 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,12 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 655 è stato rilasciato in Q2/2016.
AMD Ryzen 3 PRO (16) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
AMD Ryzen 3000U (10) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 650 (4)
2 Generazione 4
Picasso (Zen+) Architettura Cortex-A53 / Cortex-A53
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

AMD Ryzen 3 PRO 3300U ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di AMD Ryzen 3 PRO 3300U è 2,10 GHz (3,50 GHz) mentre HiSilicon Kirin 655 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 655 è al 2,12 GHz.

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 655
4 Cores 8
4 Threads 8
normal Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,10 GHz (3,50 GHz) A-Core 2,12 GHz
4x Cortex-A53
-- B-Core 1,70 GHz
4x Cortex-A53

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 655
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

AMD Ryzen 3 PRO 3300U o HiSilicon Kirin 655 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-T830 MP2
1,10 GHz Frequenza GPU 0,90 GHz
-- GPU (Turbo ) --
8 GPU Generation Midgard 4
14 nm Tecnologia 28nm
3 Max. visualizzazioni 2
6 Unità di esecuzione 2
384 Shader 32
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
2 GB Max. GPU Memoria --
12 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-T830 MP2
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC No
Decodificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

AMD Ryzen 3 PRO 3300U può utilizzare fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 38,4 GB/s. HiSilicon Kirin 655 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 655
DDR4-2400 Memoria LPDDR3-933
32 GB Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
38,4 GB/s Max. Larghezza di banda --
Si ECC No
-- L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache --
3.0 Versione PCIe --
12 Linee PCIe --
11,8 GB/s PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di AMD Ryzen 3 PRO 3300U è 15 W, mentre HiSilicon Kirin 655 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 655
15 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
35 W TDP up --
12 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

Dettagli tecnici

AMD Ryzen 3 PRO 3300U è prodotto in 12 nm e ha 4,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 655 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 0,00 MB.

AMD Ryzen 3 PRO 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 655
12 nm Tecnologia 16 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
x86-64 (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Estensioni ISA --
FP5 Presa --
AMD-V, SVM Virtualizzazione Nessuno
Si AES-NI No
Windows 10, Windows 11, Linux Sistemi operativi Android
Q1/2019 Data di lancio Q2/2016
-- Prezzo di rilascio --
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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
AMD Ryzen 3 PRO 3300U (100%)
HiSilicon Kirin 655 (22%)
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
AMD Ryzen 3 PRO 3300U (100%)
HiSilicon Kirin 655 (31%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
764 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
168 (22%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2544 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
794 (31%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz
845 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (7%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
971 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2577 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 è il successore di Cinebench R15 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
309 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
0 (0%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
5812 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
138 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
AMD Ryzen 3 PRO 3300U AMD Ryzen 3 PRO 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
510 (100%)
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

AMD Ryzen 3 PRO 3300U HiSilicon Kirin 655
Sconosciuto Sconosciuto

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